[实用新型]一种芯片封装结构及装置有效
| 申请号： | 201921168761.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210516710U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：芯片(100)，包括多个管脚(101)；封装基板(200)，其中，芯片(100)倒装焊接于封装基板(200)的第一表面(202)；其中，部分管脚(101)设于封装基板(200)的第一表面(202)和/或与第一表面(202)垂直的侧表面，另一部分管脚(101)设于封装基板(200)中与第一表面(202)相对的第二表面(203)。另本实用新型还提供了一种芯片封装装置，用于解决管脚数量与占用面积的矛盾，本实用新型提供的结构和装置具有集成度高，占用面积小，可布置多数量管脚的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 装置 | ||
【主权项】：
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