[实用新型]一种芯片堆叠封装治具有效

申请号：	201920665988.1	申请日：	2019-05-10
公开（公告）号：	CN209822615U	公开（公告）日：	2019-12-20
发明（设计）人：	顾亭;李兰珍;陈璟玉	申请（专利权）人：	苏州富达仪精密科技有限公司
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687;H01L21/50
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	215101 江苏省苏州***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括底座，所述底座三个侧边分别设置有滑槽，所述滑槽内部插接有“T”型滑块，所述“T”型滑块上分别焊接有连接柱，所述底座顶面中部设置有固定直柱，所述固定直柱对应的侧面设置有若干凸块，且若干所述凸块等距排列，在使用芯片堆叠封装治具时，首先把芯片套接在所述固定直柱上，且所述固定直柱上设置有凸块，这样设置可以间隔每个芯片之间的距离，所述连接柱可以按照芯片的大小来调节位置，固定盖上设置的铁块可以与所述底座上设置的所述磁石配套使用，这样设置当固定盖合上时，所述的磁石和铁块吸合，这样设置就可以固定了固定盖，防止固定盖脱落。
搜索关键词：	固定盖直柱凸块底座芯片堆叠封装装置本体芯片连接柱磁石滑槽滑块铁块治具本实用新型侧面设置等距排列底座顶面侧边插接套接吸合焊接
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【主权项】：

1.一种芯片堆叠封装治具，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)上设置有三个滑槽(6)，所述滑槽(6)内部活动连接有“T”型滑块(8)，所述“T”型滑块(8)上焊接有连接柱(4)，所述“T”型滑块(8)可在所述滑槽(6)滑动，且带动所述连接柱(4)滑动，所述底座(7)顶面中部设置有固定直柱(3)，所述固定直柱(3)两个侧边设置有若干凸块(2)，且若干所述凸块(2)等距排列，所述底座(7)的顶面的右侧设置有磁石(5)，所述底座(7)的顶面左侧设置有铰链(1)，所述底座(7)通过所述铰链(1)与固定盖(9)活动连接，所述固定盖(9)的一端底部设置有铁块(13)，且所述固定盖(9)远离所述铰链(1)的一端设置有卡套(14)，且所述卡套(14)与所述底座(7)一端设置的卡扣(15)相匹配。/n

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摘要：本发明提供的压环机构及半导体加工设备，包括用于将被加工工件固定在基座上的压环，在压环内沿其周向环绕设置有环形通道；通过向该环形通道输送冷却介质，而实现对压环进行冷却。本发明提供的压环机构，其可以避免因温度过高而导致被加工工件损坏，从而可以提高良品率。

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摘要：本实用新型属于半导体芯片处理技术领域，具体提供了一种不规则晶圆固定装置,包括晶圆基座、移动卡件和限位卡扣组，限位卡扣组与晶圆基座固定连接，移动卡件可滑动的连接在晶圆基座上，且在晶圆基座与移动卡件之间设有弹簧，通过按压移动卡件使其相对限位卡扣组远离便可放置不规则晶圆，按压的同时也挤压弹簧，然后松手，在弹簧的回复力作用下使得移动卡件向限位卡扣组靠近从而将晶圆夹紧。该装置具有安全性能好、定位牢固、取放不规则晶圆便捷、可以长期反复使用，能防止晶圆固定时发生漂移；另一方面，采用压力可调节式固定，解决了传统夹具采用双面导电胶固定晶圆时不牢固、易漂移以及取放片不方便操作而导致晶圆易破损、污染的问题。

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摘要：本发明涉及一种包括在腔室的内部升降的引导部的基板处理装置。本发明的包括升降的引导部的基板处理装置包括：腔室，其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域；夹盘，其设置于所述腔室的内部，且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域；以及引导部，其在所述基板被搬入和搬出所述腔室时在腔室的内部上升，在处理所述基板时在所述腔室的内部下降，且形成有以向所述处理区域方向直径逐渐减小的方式贯通中央的引导孔，通过所述引导孔，将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域。

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摘要：本申请公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，通过伺服电机与凸轮连接，摆杆与凸轮连接，因此伺服电机驱动凸轮的转动可以带动摆杆的上下运动，顶针组件通过顶针柔性调节弹簧和拉力调节杆与顶针座连接，顶针座上的顶针通过顶针柔性调节弹簧将顶针拉住，顶针柔性调节弹簧的拉力可通过拉力调节杆进行调节设置，顶针柔性调节弹簧在受到外力大于预设力时，顶针会缩回，以此达到顶针与芯片的柔性接触，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。

整形夹具-201921196766.6
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摘要：本实用新型公开了一种整形夹具，应用于QFN封装结构，所述整形夹具包括：底座以及上盖板，所述底座的上表面设有第一整形部，所述上盖板的下表面设有与所述第一整形部适配的第二整形部；其中，在所述上盖板压合于所述底座时，通过所述第二整形部与所述第一整形部配合以使位于所述底座与所述上盖板之间的所述QFN封装结构依据所述第一整形部压合成设定形状。本实用新型设计了一种整形夹具，通过在整形夹具的底座和上盖板上设置适配的第一整形部，通过将上盖板压合于底座而满足位于盖板和底座之间的QFN封装结构的整形，从而可以解决QFN封装结构翘曲变形的问题，而且该整形夹具操作方便，可以提高QFN封装结构的生产效率。

一种用于端面加工的真空腔体-201921476166.5
发明人：张孝锋;梅强;韩胜博 -专利权人：杭州川宙精密机械有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型提供一种用于端面加工的真空腔体。所述用于端面加工的真空腔体，包括底座，所述底座的顶部固定连接有爪盘体，所述爪盘体开设有滑槽，所述滑槽的两侧之间滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有滑板，所述滑板的顶部设置有卡爪，所述滑板的外壁贴合设置有抵紧环，所述抵紧环的一侧贴合设置有限位块，所述限位块的底部与滑板的顶部贴合设置，所述限位块的顶部开设有插孔，所述插孔的内壁固定连接有卡环，所述限位块的一侧开设有连接孔，所述连接孔与插孔相连通。本实用新型提供的用于端面加工的真空腔体无需工人手工翻转缸体，便于操作，从而提升了加工效率，同时该装置结构简单，设计合理，整体通过螺栓连接，便于拆卸，从而方便对其进行维修。

卡盘装置及半导体加工设备-201810847214.0
发明人：李玉站 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本发明提供一种卡盘装置及半导体加工设备，包括：卡盘，包括用于承载晶片的承载面，且在卡盘中设置有第一进气孔；防护件，设置在第一进气孔中，且防护件采用多孔结构，热交换气体能够流经多孔结构后至承载面上，以减小热交换气体在第一进气孔中发生击穿放电现象的风险。本发明提供一种卡盘装置及半导体加工设备能够减少在进气通道中击穿放电现象的发生，降低卡盘装置内的进气通道损坏的概率。

一种手表芯片加工用夹紧装置-201910996498.4
发明人：林华生 -专利权人：江苏卓信达电子科技有限公司
申请日： 2019-10-19 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本发明公开了一种手表芯片加工用夹紧装置，包括主框架、步进电机和加工台，所述主框架内设置有加工台，所述加工台顶部通过安装架安装有电动气缸，所述电动气缸的伸缩端连接夹板，所述主框架内侧通过安装槽安装有离子风机，所述离子风机下端通过螺栓安装有烟雾开关，所述主框架一侧通过安装座安装有步进电机，所述步进电机上端通过连接架安装有抽风机，所述主框架顶部设置有过滤盒，所述过滤盒一侧通过螺栓安装有风机，所述加工台上表面涂覆有耐磨涂层。本发明可实现对芯片的快速夹持，且可使工作台处于无尘环境中，使用效果好，适合被广泛推广和使用。

一种具有边防且双扣的半导体晶圆制造显影预对准机-201910998731.2
发明人：吴俊波 -专利权人：吴俊波
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本发明公开了一种具有边防且双扣的半导体晶圆制造显影预对准机，其结构包括双扣定防护装置、机主体、控制面板、支撑杆、盖板、显影光器。有益效果：本发明利用设有的凹扣板与隔离气框的相互配合，对晶圆边角在吸附气流以及软垫的双重保护作用下，实现晶圆的扣定，以避免其在进行显影操作时，在设备运作时产生震荡过程中，因局部的晃动而导致晶圆出现扭曲甚至断裂，本发明利用设有的角扣结构与磁条在气囊环的作用下，实现对晶圆做紧致的扣合作用，以避免其自身呈光滑结构的作用下，出现滑动现象，导致显影制作出现偏移。

扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构-201911143863.3
发明人：陈嘉荣;卫晓冲;岳军;吕沫;杜虎明;薛珺天;王彩云;李云峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本发明公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构，解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架（3）之间放置有硅片（4），梳齿状托架（3）是由前齿架（5）和后齿架（10）组合而成的，在前齿架（5）的中上部设置有前梳齿（7），在前齿架的下部梳身上设置有长条状通孔（6），在前齿架（5）的后侧面上设置有长方形板条接插凹槽（9），在长方形板条接插凹槽中插接有长方体形板条（14）；在后齿架（10）的中上部设置有后梳齿（12），在后齿架的下部梳身上设置有螺栓连接通孔（11）；在前齿架（5）的后侧面上靠接有后齿架，组成梳齿状托架（3）。适合在石英舟装片机中使用。

一种石英舟硅片的顶升机构-201911144664.4
发明人：陈嘉荣;吕沫;卫晓冲;杜虎明;岳军;王彩云;李云峰;高布瑾 -专利权人：西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本发明公开了一种石英舟硅片的顶升机构，解决了现有托起机构存在的制造成本高维修更换不方便和使用寿命低的问题。包括丝杠驱动机构，在丝杠驱动机构上连接有滑块（7），滑块（7）与顶升架底板（9）连接，在顶升架底板（9）上间隔地彼此平行地设置有两立板（10），在每个立板（10）的顶端均设置有梳齿状托架（11）；在石英舟安装架（13）上设置有石英舟（15），在石英舟下方的石英舟安装架（13）上设置有长条缝隙（14），两个梳齿状托架依次穿过石英舟安装架（13）上的长条缝隙（14）和石英舟（15）后设置在石英舟（15）上方，在两个梳齿状托架之间设置有硅片（12）。提高托齿的安装精度，提升生产效率。

晶片的加工方法-201510408612.9
发明人：服部笃;植木笃 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/687
摘要：提供晶片的加工方法，抑制扩展带因隆起而引起的从卡盘工作台的翻卷。晶片的加工方法具有：改质层形成步骤，在晶片(11)上形成改质层(25)；晶片单元准备步骤，准备借助于扩展带(21)利用框架(23)支承晶片的晶片单元(1)；扩张步骤，以将载置有晶片的卡盘工作台(14)相对于框架保持构件(32)顶起的方式扩张扩展带，以改质层为起点将晶片分割成芯片(27a、27b)并扩张芯片的间隔；顶起解除步骤，维持芯片的间隔并解除顶起状态；去除松弛的松弛去除步骤，在改质层形成步骤中，借助规定的分割预定线(17)以除了外周剩余区域(15)以外的方式形成改质层。

纺锤形工件的旋转机构-201920971903.2
发明人：孙洁;胡庆为 -专利权人：东泰高科装备科技有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型提供了一种纺锤形工件的旋转机构，包括：座体；驱动轴，驱动轴与座体可转动连接；工件座，工件座与驱动轴连接，并与驱动轴同步转动，以带动安装到工件座上的纺锤形工件绕驱动轴的轴线公转，工件座的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角，以使纺锤形工件安装到工件座上时的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角；自转组件，自转组件的至少一部分与工件座可转动连接，并与纺锤形工件连接，自转组件带动纺锤形工件绕纺锤形工件的轴线自转。本实用新型解决了现有技术中纺锤形工件夹持机构无法满足制程需求的问题。

一种半导体生产用成品检测台-201911022355.X
发明人：陈炳寺;戴磊 -专利权人：江苏晶杰光电科技有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本发明公开了一种半导体生产用成品检测台，包括底板、平台、支柱、盛放板、卡槽、收废槽、水杯槽、治具槽、钻头槽、盛放台、固定块、套柱、通槽、轴承、固定架、内螺纹套筒、螺纹柱和摇把。本发明结构简单，所设计的内螺纹套筒和螺纹柱可实现将盛放台上下移动的作用，主要是为了将不同检测者的身高可以调整到合适的角度，使检测者在检测的过程中更加舒适，也避免了视线的不合理导致的眼酸，且加装的轴承，为了避免盛放台与螺纹柱一起转动，避免了检测者的检测不便；且加装的卡槽，可放置不同的检测材料，也避免了桌面上乱放治具，杂乱无章，也不便于检测者找到合适的治具，所以卡槽的设置节省了检测者一定的时间。

晶圆转移装置-201921214226.6
发明人：黄斌;赵开乾 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型提供了一种晶圆转移装置，包括移动模块以及设置于所述移动模块上的多个夹持端，多个所述夹持端围合成一虚拟圆，且所述夹持端能够沿所述虚拟圆的径向运动以夹紧或松开所述晶圆。接收晶圆后，所述夹持端朝靠近所述虚拟圆中心的方向运动以夹紧所述晶圆，保证所述晶圆在传送过程中不会产生偏移，在释放晶圆时，所述夹持端朝远离所述虚拟圆中心的方向运动以松开所述晶圆，从而保证所述晶圆在转移过程中不会发生偏移，以使晶圆的中心能够对准预定中心位置，不会影响下一工艺的加工质量，进而提高晶圆良率。

顶出销结构-201920913705.0
发明人：黄俊铭 -专利权人：恒商科技有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型有关于一种顶出销结构，其主要将基板置放于一加热单元上，并透过所述加热单元上设置有多个顶出销结构，以提供顶掣所述基板的功能，并于一适当距离进行表面烘烤；其中所述顶出销结构包含一固定杆及一结合于所述固定杆上的绝热顶杆，其所述绝热顶杆具有导热能力较低的隔热空间；使顶出销结构能与所述基板温度较为相近，借此可有效避免玻璃基板表面因温度过高而产生局部小面积损伤的缺陷。

机械手臂及晶圆清洗装置-201920961459.6
发明人：丁洋;陈章晏;颜超仁 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种机械手臂及晶圆清洗装置。所述机械手臂包括：第一手臂，具有用于承载一晶圆的第一承载部，且所述第一承载部中具有一镂空部；第二手臂，具有用于承载所述晶圆的第二承载部；驱动结构，连接所述第二手臂，用于驱动所述第二承载部进行水平翻转运动；所述驱动结构还用于驱动所述第二承载部沿竖直方向进行升降运动，以穿过所述镂空部。本实用新型无需设置额外的翻转单元，节省了机台空间，进而减小了机台的占地面积；同时，也降低了晶圆损伤的风险。

扫描支撑结构和扫描组件-201921348321.5
发明人：崔涛;曹小芳;张银忠 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本申请提供的扫描支撑结构和扫描组件，涉及半导体封装技术领域。其中，扫描支撑结构包括：扫描底板；设置于所述扫描底板的第一压合部件；与所述第一压合部件形成磁力配合的第二压合部件。在所述扫描底板上放置有待扫描物件时，所述第二压合部件位于所述待扫描物件远离所述扫描底板的一侧，用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合，以减小所述待扫描物件的翘曲度。通过上述设置，可以改善现有技术中对待扫描物件进行扫描得到的结果准确度较低的问题。

一种半导体芯片生产加工用固定装置-201921105727.0
发明人：殷泽安;殷志鹏 -专利权人：苏州译品芯半导体有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用固定装置，包括底板，所述底板上方设置有固定板，所述固定板中间设置有若干固定槽，所述底板上端面设置有若干固定座，所述固定座置于对应固定槽内设置，所述底板上方固定板前后侧设置有压紧装置，所述固定槽内固定座上方设置有芯片板，结构简单，构造清晰易懂，芯片所在的芯片安装板通过导杆和导孔直接置于芯片板上的芯片格中固定限位设置，方便取拿，随后将芯片板置于固定板上的固定槽内设置，并通过带有缓冲垫的压板进行压紧固定，防护性好，固定效果佳，并通过底板进行整体安装固定，能够实现对多组芯片进行同步加工作业，提高生产效率，值得推广。

一种微型LED支架测试夹具-201921195952.8
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摘要：本实用新型公开了一种微型LED支架测试夹具，其特征在于，包括底座1、下夹块2和上夹块3，所述底座1上的第一切面105设有滑槽103，所述下夹块2和上夹块3位于滑槽103内，所述滑槽103内设有限位槽102，所述下夹块2与底座1滑动连接，所述下夹块2上设有限位凸块202，所述限位凸块202位于限位槽102内，所述下夹块2上的第二切面203与底座1的第一切面105平齐，所述下夹块2上设有凸起201，所述上夹块3与下夹块2滑动连接，所述上夹块3与底座1紧密接触，所述上夹块3设有凹槽303，所述凸起201位于凹槽303内，所述上夹块3上的第三切面302与底座1的第一切面105平齐，所述上夹块3上与下夹块2的接触面设有若干定位槽301，所述定位槽301贯穿上夹块3的第三切面302。

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发明人：李裕杰 -专利权人：广西奥盾电子有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型公开了一种半导体发光元件生产用组装平台，包括固定架、散热板和半导体器件，所述固定架呈“C”字型结构，固定架的内顶面固定设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定设置有压板，固定架的内底面设置有转动组件，所述转动组件的上端固定设置有圆盘，所述压板与圆盘相配合，所述圆盘的上表面边缘环绕设置有均匀分布的放置槽，所述放置槽的内侧面对称设置有夹板，所述夹板的外侧面固定设置有滑杆，所述滑杆滑动嵌入圆盘的内部；通过设计放置槽和夹板，将散热板按压在两个夹板之间即可实现对散热板的固定，便于对不同大小的散热板进行夹持组装，且转动圆盘即可快速放置多个散热板和半导体器件，组装效率高，降低了生产成本。

一种旋转机构及垂直扩散炉-201920519980.4
发明人：雷国鸿;陈伯廷;吴宗祐;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型涉及一种旋转机构及垂直扩散炉，所述垂直扩散炉包括所述旋转机构，旋转机构包括：底座；驱动机构，设于底座上；隔离罩，设于底座上并罩设驱动机构；支撑机构，设于隔离罩的外部；传动磁组，包括第一磁体和第二磁体，第一磁体设置在隔离罩内，第二磁体设置在支撑机构上；悬浮磁组，包括第三磁体和第四磁体，第三磁体设置于隔离罩上，第四磁体设置于支撑机构上；第一磁体被驱动机构驱动旋转时，第二磁体与第一磁体相吸设置而使支撑机构随第一磁体同步旋转，第三磁体和第四磁体相斥设置而使支撑机构及第二磁体悬浮在隔离罩的外部。本实用新型的优点在于，利用磁体的特性实现旋转动力的传递，避免污染反应腔室的同时具有价格低廉的优势。

一种用于化学气相沉积硅基薄膜钝化层的托盘结构-201921083085.9
发明人：张丽平;刘正新;石建华;孟凡英;谢毅 -专利权人：中威新能源(成都)有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型公开了一种用于化学气相沉积硅基薄膜钝化层的托盘结构，包括托盘四周的托盘顶部和托盘口袋底部，所述托盘口袋底部四周倒角设置有斜边，所述斜边上设置有若干个定位点，所述斜边内侧相邻设置有四周支撑结构，所述四周支撑结构内侧与所述托盘口袋底部边缘相邻，所述托盘口袋底部开设有若干个导气孔。本实用新型既可限制硅片尽量位于托盘的中央部分，也防止托盘边缘遮挡导致在硅片边缘沉积薄膜不均匀，还可以有效防止硅片尤其是超薄硅片因受热或遇气流而越出托盘口袋底部；可防止硅片与托盘底面大面积接触造成硅片底面污染；可有效消除取放硅片时硅片与托盘之间产生的压力差，还可以保证硅片充分受热均匀。

一种取样机构-201921091608.4
发明人：刘明华;邹学彬 -专利权人：成都尚明工业有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型公开了一种取样机构，包括移动机构和抓取机构。所述移动机构包括液压油缸、活塞杆和固定板，所述活塞杆设置两根，上端与所述液压油缸连接，下端与所述固定板长度方向的两端垂直连接，所述抓取机构安装所述固定板下方。所述抓取机构包括安装在固定板两端下方的两个抓取单元。所述抓取单元包括调节板、安装槽、抓取气缸、抓取臂和爪；所述调节板与固定板垂直连接；所述抓取气缸安装在所述安装槽内，与所述抓取臂一侧中部连接，所述爪分别安装在抓取臂的另一侧两侧，所述爪钩与爪一体成型，整体朝向固定板长度方向，位于爪底部原理抓取臂中心的角边缘未处置。本实用新型提供了一种取样机构，在取样过程中能有效保证半导体半成品平整性。

背接触太阳能电池片测试夹具-201921215365.0
发明人：张学军 -专利权人：上海明赫光电科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本实用新型涉及一种背接触太阳能电池片测试夹具包括夹具基板，夹具基板上设有测试面板，测试面板上设有多个探针孔接口组，探针孔接口组包括多个探针孔接口，探针孔接口包括探针孔，探针孔内设有探针，探针孔外围的测试面板上设有探针孔橡胶密封环，上述多个探针孔接口组的外围的测试面板的外边沿上设有面板橡胶密封环，面板橡胶密封环内的测试面板上设有抽真空气道槽，抽真空气道槽的底部设有多个抽气孔，抽气孔与外部真空设备连通。本实用新型采用改进的真空吸附方式结合增大导热接触面积的方案，具有结构稳定，测试导热、温控效果好的特点。

用于半导体处理中的静电卡盘-201880036474.8
发明人：特洛伊·艾伦·戈姆 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/687
摘要：一种半导体衬底处理装置包括：具有处理区域的真空室，半导体衬底能在所述处理区域中被处理；工艺气体源，其与所述真空室流体连通，以将工艺气体供给到所述真空室中；喷头模块，工艺气体从所述工艺气体源通过该喷头模块供给到所述真空室的所述处理区域；以及衬底基座模块。所述衬底基座模块包括由陶瓷材料制成的台板，所述台板具有构造成在处理期间支撑在其上的半导体衬底的上表面；轴，其由陶瓷材料制成；以及嵌入所述台板中的共面电极，所述电极包括外部RF电极和内部静电夹持电极，所述外部RF电极包括环形电极和从所述环形电极延伸到所述台板的中心部分的径向延伸的导线，其中所述台板的所述陶瓷材料和所述电极包括在单个烧结步骤中制成的整体。

一种用于精密仪器或半导体芯片的机械臂静电放电装置-201910940755.2
发明人：姜一波;毕卉;施程;赵伟 -专利权人：常州工学院
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/687
摘要：本发明公开了一种用于精密仪器或半导体芯片的机械臂静电放电装置，包括充放电模块、电压监测模块、控制器、驱动模块和至少一个喷嘴，其中，所述充放电模块连接夹取部，将所述夹取部的静电转移至所述充放电模块中，所述电压监测模块连接所述充放电模块，用于监测所述充放电模块的电压并将监测电压传输给控制器，所述控制器根据所述电压监测模块传输信息控制所述驱动模块工作，所述驱动模块驱动所述喷嘴工作并控制喷嘴的喷射角度以及喷射强度，喷嘴对准夹取部喷射离子风。本发明能够降低MM或者CDM模式瞬间放电给产品或仪器造成的损坏，提高产品的良率。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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[实用新型]一种芯片堆叠封装治具有效

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