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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]升降驱动组件-CN202210325706.X有效
发明人：金龙洙;金亨源;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明的一实施例公开一种升降驱动组件，包括：一个以上的升降销，其配置为与被处理件重叠以便能够支撑被处理件；一个以上的夹持部，其配置为与所述升降销间隔开；运动部，其形成为共同地连接所述升降销及所述夹持部，并且进行上升及下降运动；以及驱动部，其配置为以向所述运动部提供驱动力。
升降驱动组件

[发明专利]基板配合连接器-CN202011153999.5有效
发明人：郑敬勋;宋和伦;金永祚;李瑜珍;李在浚;徐相民;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板配合连接器，包括：第一主体部，在内部形成第一中空；信号接触部，插入于所述第一中空；电介质部，位于所述第一主体部与所述信号接触部之间；第二主体部，在内部形成第二中空，并位于所述电介质部与所述第一主体部之间，且由金属板材形成；接地接触部，从所述第二主体部的上侧向上方延伸，并被多个狭缝分离成多个而具备弹性。
配合连接器

[发明专利]晶圆处理系统及晶圆处理方法-CN202211042085.0在审
发明人：金亨源;蔡熙星;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆处理系统及晶圆处理方法。所述晶圆处理系统包括：一对处理模块，其构成为处理彼此不同种类的晶圆；一对匣盒模块，其构成为容纳彼此不同种类的晶圆；以及移送模块，其构成为在一对处理模块与一对匣盒模块之间分别移送彼此不同种类的晶圆。
处理系统方法

[发明专利]加热组件-CN202210194221.1有效
发明人：金龙洙;金亨源;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明的一实施例公开一种加热组件，包括：加热部件，其形成为产生热；加热体部，其接收由所述加热部件产生的热；以及热传递部件，其配置于所述加热体部与所述加热部件之间的至少一个区域。
加热组件

[发明专利]晶圆释放方法-CN202210890755.8在审
发明人：金亨源;金成旭;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆释放方法，其用于晶圆处理系统及晶圆处理方法。本发明的晶圆释放方法包括：使施加于卡盘的电压的极性反转的极性反转步骤；使容纳在卡盘的升降销以第一移送速度从卡盘上升以将支撑于卡盘的晶圆移送到第一设定位置的第一移送步骤；以及使升降销以不同于第一移送速度的第二移送速度上升以将配置于第一设定位置的晶圆移送到高于第一设定位置的第二设定位置的第二移送步骤。
释放方法

[发明专利]固定连接器以及具备其的连接器组件-CN202211072382.X在审
发明人：郑敬勋;宋和伦;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种固定连接器，其特征在于，包括：主体，插入固定于基板；信号针，一侧插入于所述主体的内部，从一侧延伸的另一侧在所述基板上延伸配置；以及电介质，结合所述信号针和所述主体，所述信号针形成为L字形以使得所述信号针的一部分与所述基板相接，并配置成所述信号针的一部分暴露到所述主体的外部。
固定连接器以及具备组件

[发明专利]喷头-CN202210215541.0有效
发明人：金龙洙;金荣范;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B05B1/00 文献下载
摘要：本发明的一实施例公开一种喷头，包括：气体分配板，具有多个气孔以使一个以上气体通过；第一支承部件，配置成与所述气孔隔开并支承所述气体分配板的第一面；以及第二支承部件，配置成与所述气孔隔开并支承所述气体分配板的面中的与所述第一面相反的相反面即第二面，并且形成为比所述第一支承部件小。
喷头

[发明专利]基板支承装置以及利用其的基板搬出方法-CN202110811072.4有效
发明人：李允诚;朴宰永;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：公开一种基板支承装置以及利用其的基板搬出方法。根据本发明提供一种基板支承装置，包括：静电吸盘(electrostatic chuck)，通过静电力支承基板；解除卡紧单元(dechucking unit)，使基板从静电吸盘隔开，以使基板脱离静电吸盘的残留静电力而从静电吸盘分离；以及举起单元，为了搬出基板，使得从静电吸盘分离的基板向静电吸盘的上侧移动。
支承装置以及利用搬出方法

[发明专利]板接通连接器以及具备其的板接通组件-CN202180043785.9在审
发明人：车善花;金永祚;宋和伦;郑敬勋;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01R13/6477 文献下载
摘要：本发明涉及一种板接通组件，其特征在于，包括：板接通销，传输信号；电介质部，具有被插入所述板接通销的第一插入孔；壳体，具有被插入所述电介质部的一部分的沟槽以及被插入所述板接通销的第二插入孔；以及地线接触部，配置在所述壳体和所述电介质部之间而用于与地线电极接触，所述地线接触部形成为一侧以与所述沟槽的一面接触的方式插入到所述沟槽，另一侧与所述地线电极进行接地，所述壳体的高度构成为比所述壳体的宽度小。
接通连接器以及具备组件

[发明专利]包括与升降的引导部联动的排气调节部的基板处理装置-CN201811368390.2有效
发明人：郑相坤;金亨源;权赫俊;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括与在腔室的内部升降的引导部联动的排气调节部的基板处理装置。本发明包括：腔室，其包括处理物质形成区域、处理区域以及排出区域；夹盘，其使基板位于处理区域；引导部，其将处理物质引导至处理区域；排出部，其形成有排出处理物质的多个排气孔；上升下降部，其在基板被搬入及搬出腔室时在腔室的内部使引导部上升，且在处理基板时在腔室的内部使引导部下降；驱动部，其向上升下降部提供驱动力；以及排气调节部，其与上升下降部联动而上升下降，上升下降部在上升下降的一部分区间使引导部和排气调节部一同升降，且在上升下降的另外的一部分区间使排气调节部升降来调节排出部的排出量。
包括升降引导联动排气调节处理装置

[发明专利]壳体一体型基板配合连接器及其制造方法-CN201980062368.1有效
发明人：宋和伦;徐相民;金恩妌;李镇旭;郑敬勋;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：公开的本发明涉及一种壳体一体型基板配合连接器的制造方法，包括：准备形成有壳体插入孔的一部分或全部由导电性金属材质形成的电气设备的壳体的步骤；将圆筒状的接地垫片插入所述壳体插入孔的步骤；准备由电介质部环绕信号端子部的电介质部及信号端子部组件的步骤；以及将所述电介质部及信号端子部组件插入所述接地垫片的内周面内侧的步骤。
壳体体型配合连接器及其制造方法

[发明专利]晶圆承载器组装装置以及晶圆承载器组装方法-CN202210254659.4在审
发明人：金亨源;金荣范;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：公开一种晶圆承载器组装装置以及晶圆承载器组装方法，能够更迅速且准确地组装晶圆承载器。晶圆承载器组装装置包括：基座；承载器支承台，支承晶圆承载器，并可移动地结合于基座，承载器支承台包括：至少一个导销，支承下承载器，并被上承载器加压。
承载组装装置以及方法

[发明专利]基板配合连接器-CN202011153669.6有效
发明人：郑敬勋;宋和伦;金永祚;李瑜珍;李在浚;徐相民;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板配合连接器，包括：第一主体部，在内部形成第一中空；信号接触部，插入于所述第一中空；电介质部，位于所述第一主体部与所述信号接触部之间；第二主体部，在内部形成第二中空，并位于所述电介质部与所述第一主体部之间，且由金属板材形成；接地接触部，从所述第二主体部的上侧向上方延伸，并被多个狭缝分离成多个而具备弹性；以及固定部，从所述第二主体部的下侧向内部折弯并延伸，并设置有多个，所述固定部位于所述电介质部的下方。
配合连接器

[发明专利]具备电源传输线的柔性电路板-CN202180030227.9在审
发明人：赵炳勋;金益洙;金炳悦;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供柔性电路板，所述柔性电路板包括：第一电源线，在第一电介质层的一面形成；以及第二电源线，形成于第二电介质层的一面，所述第二电介质层在所述第一电介质层的底面与所述第一电介质层隔开形成。存在所述第一电源线和所述第二电源线重叠的重叠区域，在所述重叠区域的第一端部中所述第一电源线和所述第二电源线通过一过孔连接，在所述重叠区域的第二端部中所述第一电源线和所述第二电源线通过另一过孔连接。
具备电源传输线柔性电路板

[发明专利]基板配置单元-CN202210325492.6在审
发明人：金龙洙;金亨源;郑熙锡 -专利权人： 吉佳蓝科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明的一实施例公开了一种基板配置单元，包括：对向板，其以与基板对向的方式具有对向面；块部，其具有小于所述对向板地形成于所述对向板的对向面的相反面的多个块；以及一个以上的贯通孔，其对应于所述块部及所述对向板而形成。
配置单元

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