[发明专利]一种电磁屏蔽结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911381456.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111009510A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 肖克来提;孙绪燕;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周卫赛 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于屏蔽材料制备技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽结构及封装方法。该电磁屏蔽结构包括载体；屏蔽体，设置在所述载体上；芯片，设置在所述载体上，且相邻屏蔽体间设置至少一个所述芯片，所述芯片的高度不大于所述屏蔽体的高度；塑封层，与所述芯片和所述屏蔽体设置于所述载体的同侧，且包覆所述屏蔽体和所述芯片。该结构将屏蔽体设置在载体上，然后再在载体上设置芯片，可以对芯片进行有效屏蔽，且该电磁屏蔽结构的封装体积小、工艺集成度高，降低了封装工艺的复杂度，可以满足电子产品轻薄短小的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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