[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
申请号: | 201911120350.0 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN111326654A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 金玄永;郭逃远;徐康元 | 申请(专利权)人: | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 |
主分类号: | H01L49/02 | 分类号: | H01L49/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭辉剑;龚慧惠 |
地址: | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体装置,包括基板、从所述基板垂直地延伸的导电图案、从所述导电图案的外侧壁水平地延伸的支持结构、覆盖所述导电图案的第一导电层;以及至少覆盖所述第一导电层以及所述支持结构的介电层。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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