[发明专利]一种用于功率器件封装的多尺度Cu@Ag微纳米复合钎料及制备方法在审
| 申请号： | 201911105304.3 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110814569A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;马文友;李科;李世朕;肖男;孙凤莲 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于功率器件封装的多尺度Cu@Ag微纳米复合钎料及制备方法，包括Cu@Ag核壳包覆颗粒制备、各尺度Cu@Ag配比、助焊剂制备、复合钎料制备。通过液相还原法制备纳米与微米级Cu@Ag核壳包覆材料，平均粒径为50nm、5μm、20μm，依照Dinger‑Funk球形颗粒堆积公式计算构成复合钎料的混合粉末中纳米包覆材料的质量分数，通过对比实验确定两种微米包覆材料的质量分数，根据计算与实验结果优选配比。本发明通过理论计算与实验相结合的办法优选出三种尺度包覆颗粒的最佳配比，相较于封装领域其它纳米材料，例如纳米银膏，在显著降低成本的同时保证了互连结构具备优异力学性能，同时实现低温连接高温服役的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 器件 封装 尺度 cu ag 纳米 复合 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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