[发明专利]一种半导体封装模具及其封装工艺有效
| 申请号： | 201910839627.9 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110556303B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 童华 | 申请（专利权）人： | 东和半导体设备（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装模具，包括半导体芯片和安装板，所述半导体芯片设置于基板上端的安装槽内，并通过安装槽内内的夹紧机构固定，所述安装板的中部设有开口槽，所述安装板的下端设有定位凹槽，所述基板侧边的定位凸起卡接在定位凹槽内，所述安装板两端的插接口处连接有引脚，所述引脚伸入至开口槽内的一端通过引线连接于半导体芯片，所述防护圈的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构，所述防护圈的外侧通过封装罩罩住，所述封装罩的下端一圈设有与其一体成型的凸起圈。本发明满足不同尺寸半导体芯片的快速固定；有利于半导体芯片的散热，提高半导体芯片的使用寿命的同时，也起到对半导体芯片的全方位的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装模具，包括半导体芯片(11)和安装板(3)，其特征在于：所述半导体芯片(11)设置于基板(13)上端的安装槽(20)内，并通过安装槽(20)内内的夹紧机构固定，所述安装板(3)的中部设有开口槽(7)，所述开口槽(7)的上端设有防护圈(5)，所述安装板(3)的下端设有定位凹槽(4)，所述基板(13)侧边的定位凸起(14)卡接在定位凹槽(4)内，所述安装板(3)两端的插接口(8)处连接有引脚(9)，所述引脚(9)伸入至开口槽(7)内的一端通过引线(12)连接于半导体芯片(11)，所述防护圈(5)的前后侧壁之间连接有两组横向支撑机构(2)，所述防护圈(5)的外侧通过封装罩(1)罩住，所述封装罩(1)的下端一圈设有与其一体成型的凸起圈(19)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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