[发明专利]半导体封装方法及其结构在审
| 申请号： | 201910535814.8 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112117241A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李文显 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装方法及其结构。所述半导体封装结构包括导线架，具有多个引脚，引脚具有承放导线，其相邻对称设置的承放导线之间形成一间隔区，承放导线底部形成内凹部；芯片，放置于承放导线上且遮蔽间隔区；引线，电性连接芯片与引脚；封胶体，包覆芯片、承放导线、引线且让引脚部份露出。本发明是于芯片与承放导线接触区域设有黏胶体，黏胶体固化后会分布于间隔区及内凹部内，藉此提升承放导线的支撑力，防止承放导线在打线作业时下陷变形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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