[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910500748.0 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110164823B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀明 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/047;H01L23/498;H01L23/373;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷;宋俊寅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(1)包括安装有半导体元件的绝缘基板(11)、以及收纳绝缘基板(11)的外围壳体(20)。在外围壳体(20)的侧壁(20a、20b)设置有两端被固定的两片端子导体(30‑1、30‑2)，端子导体(30‑1、30‑2)上设置有分别向绝缘基板(11)侧突起的连接端子(31‑1、31‑2)。连接端子(31‑1、31‑2)与绝缘基板(11)上的导电箔相焊接。在端子导体(30‑2)的中央部附近，设置有用于确保相邻端子导体间的距离在一定距离以上的绝缘块(32‑1、32‑2)。因焊接时的热膨胀而引起的端子导体(30‑1)的变形因绝缘块(32‑1、32‑2)而得以抑制。由此，能够力图实现稳定的焊接，并能够防止连接不良的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：安装有半导体元件的绝缘基板；包围所述绝缘基板的外围壳体；金属制且呈板状的第1端子导体，该第1端子导体与所述绝缘基板的表面平行地配置于所述绝缘基板的上部，且其两个端部固定于所述外围壳体的相对的侧壁；第2端子导体，该第2端子导体的两个端部固定于所述外围壳体的相对的侧壁，且所述端部间呈现为不具有下底边的梯形轮廓的弯曲形状，且所述端部间与所述第1端子导体的上部相离且相对配置；以规定图案形成于所述绝缘基板上的导体箔；连接端子，该连接端子以朝向所述绝缘基板突起的状态形成于所述绝缘基板侧的所述第1端子导体；以及绝缘块，该绝缘块配置在所述第1端子导体与所述第2端子导体之间，确保所述端子导体间的距离在一定距离以上。
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- 本实用新型公开了一种耐高温半导体碳化硅电子元器件，包括限位安装底板和电子元器件主体，所述限位安装底板顶端中部固定安装有电子元器件主体，所述电子元器件主体顶端插设在防高温外壳底端中部，所述防高温外壳底端两侧的外壁皆固定安装有限位底板，所述限位底板内侧底端通过滚动机构套设在限位安装底板的外壁上，所述防高温外壳和限位安装底板之间通过拆装机构进行安装。本实用新型可以对电子元器件主体在高温工作环境中的使用寿命得到保障，提高了装置在使用过程中的工作寿命，保障了装置在使用过程中的工作效率，同时可以相对较为便捷的提高限位安装底板和防高温外壳之间的安装效率，保障了装置在使用过程中的实用性。
- 一种内嵌金属基复合基板的气密封装结构-202111373981.0
- 廖翱;马磊强;李慧;戴广乾;宋阳;罗洁;罗洋;张礼;王睿 - 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 2021-11-19 - 2022-03-01 - H01L23/043
- 本发明公开了一种内嵌金属基复合基板的气密封装结构，包括盒体、设置在盒体上方的上盖板以及设置在盒体下方的下盖板，所述盒体内设有复合基板，所述盒体两侧设有绝缘子，所述复合基板、盒体和绝缘子围成一密封腔体，所述密封腔体内的复合基板上表面设有裸芯片。发明中的复合基板封装结构实现基板正面裸芯片气密封装，对于仅正面包含裸芯片的复合基板无需双面激光封焊即可保证气密性；相比于双面激光封焊以实现气密性的方案，本结构降低了对盒体加工精度要求，从而降低组件成本；复合基板背面的元器件有损坏时可及时维修，提高了组件的可维修性。
- 一种金属封装外壳及其加工方法-202111078781.2
- 金鑫;胡一曲;曾辉;黄平;李凯亮;张庆 - 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 2021-09-15 - 2022-02-08 - H01L23/043
- 本发明属于金属封装外壳技术领域，具体涉及一种金属封装外壳及其加工方法。本发明包括用于安装引线的组件环以及作为安装基体的底盘，其特征在于：所述底盘处布置台阶孔，台阶孔的台阶面处沿组件环轴线向组件环方向凸设有延伸环；该封装外壳还包括夹设于延伸环与组件环之间过渡环，过渡环的顶部环面与组件环的底面间形成固接配合，过渡环的底部环面与延伸环的顶面间形成固接配合。本发明可有效改善甚至避免组件环和底盘之间的焊接应力问题，从而有效提升金属封装外壳的使用性能及可靠性。本发明的另一个目的在于提供一种基于上述金属封装外壳的加工方法，从而具体化和便捷化的完成其加工流程。
- 一种VICSL芯片的贴片封装组件-202121498403.5
- 李世荣 - 深圳市瑞欣峰电子科技有限公司
- 2021-07-02 - 2022-01-11 - H01L23/043
- 本实用新型提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用环氧树脂胶将上封板与下封板连接在一起，能够对上封板与下封板内部的芯片本体进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板，能够对多个连接管脚起到保护作用，便于多个连接管脚与芯片本体通过金属引线进行连接，同时也便于多个连接管脚与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板与基板，能够对芯片本体进行限制以及固定，便于芯片本体的稳定工作。
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