专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用户装置以及基站装置-CN201980009194.2有效
  • 高桥秀明;W.A.哈普萨里 - 株式会社NTT都科摩
  • 2019-01-21 - 2023-10-27 - H04W28/18
  • 用户装置使用第一RAT以及第二RAT与基站装置进行通信。用户装置具有:接收单元,从所述基站装置接收表示成为所述用户装置所支持的带域组合的候选的带域的第一信息;生成单元,基于所述第一信息,生成包含第二信息的终端能力信息,其中所述第二信息包含如下的列表,所述列表在开头含有包含在所述第一RAT中所使用的带域以及在所述第二RAT中所使用的带域在内的带域组合;以及发送单元,将所生成的所述终端能力信息发送给所述基站装置。
  • 用户装置以及基站
  • [发明专利]用户装置-CN201880076724.0有效
  • 高桥秀明;内野彻 - 株式会社NTT都科摩
  • 2018-11-14 - 2023-10-24 - H04W76/19
  • 用户装置与基站装置进行应用了波束成型的通信,所述用户装置具有:接收单元,接收从所述基站装置发送的波束;控制单元,在所述接收单元接收波束失败的情况下,执行与和所述基站装置的连接的恢复有关的控制;以及发送单元,基于与所述连接的恢复有关的控制,发送随机接入的前导码或上行控制信号。
  • 用户装置
  • [发明专利]用户设备及基站-CN202180090001.8在审
  • 山本智之;高桥秀明 - 株式会社电装;丰田自动车株式会社
  • 2021-12-10 - 2023-09-29 - H04W4/50
  • 本公开的一个方面所涉及的用户设备包括:通信处理部,与第一移动网络中的基站通信;以及信息获取部,获取与时间间隙有关的间隙关联信息,该时间间隙用于上述用户设备用于接收第二移动网络中对上述用户设备的寻呼。上述通信处理部向上述基站发送包括上述间隙关联信息的无线资源控制(RRC)消息。上述RRC消息是RRCSetupComplete消息、RRCReestablishmentComplete消息、RRCResumeComplete消息、或UEAssistanceInformation消息等。
  • 用户设备基站
  • [发明专利]弹性波装置、高频前端电路以及通信装置-CN201780073197.3有效
  • 高桥秀明;阪口广和;中井康晴 - 株式会社村田制作所
  • 2017-10-20 - 2023-09-26 - H03H9/25
  • 本发明提供一种低损耗、频率温度特性优异、不易产生由高阶模造成的杂散、且能够抑制IMD的劣化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备:压电基板(2);IDT电极(3),设置在压电基板(2)上;以及氧化硅膜(6),在压电基板(2)上设置为覆盖IDT电极(3),IDT电极(3)具有第一电极层和层叠在第一电极层上的第二电极层,第一电极层由密度比构成第二电极层的金属以及构成氧化硅膜(6)的氧化硅高的金属或合金构成,压电基板2由LiNbO3构成,在压电基板2的欧拉角(0°±5°,θ,0°±10°)中,θ处于8°以上且32°以下的范围内,氧化硅膜(6)含有氢原子、羟基或硅烷醇基。
  • 弹性装置高频前端电路以及通信
  • [发明专利]用户装置-CN201811630507.X有效
  • 内野彻;高桥秀明;W.A.哈普萨里;寒河江佑太 - 株式会社NTT都科摩
  • 2014-01-21 - 2023-09-15 - H04W28/16
  • 公开在站点间或者基站间载波聚合中用于迅速地分配上行链路专用资源的技术。本发明的一个方式涉及一种用户装置,具有:发送接收单元,使用无线资源与多个基站进行通信;以及资源管理单元,管理所述无线资源,其中,如果所述资源管理单元检测出已分配的上行链路专用资源的释放条件已具备,则所述资源管理单元释放所述上行链路专用资源,所述上行链路专用资源的释放契机是来自所述多个基站的释放指示,所述资源管理单元响应于所述释放指示而释放所述上行链路专用资源。
  • 用户装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201910500748.0有效
  • 高桥秀明 - 富士电机株式会社
  • 2013-10-08 - 2023-08-22 - H01L23/043
  • 半导体装置(1)包括安装有半导体元件的绝缘基板(11)、以及收纳绝缘基板(11)的外围壳体(20)。在外围壳体(20)的侧壁(20a、20b)设置有两端被固定的两片端子导体(30‑1、30‑2),端子导体(30‑1、30‑2)上设置有分别向绝缘基板(11)侧突起的连接端子(31‑1、31‑2)。连接端子(31‑1、31‑2)与绝缘基板(11)上的导电箔相焊接。在端子导体(30‑2)的中央部附近,设置有用于确保相邻端子导体间的距离在一定距离以上的绝缘块(32‑1、32‑2)。因焊接时的热膨胀而引起的端子导体(30‑1)的变形因绝缘块(32‑1、32‑2)而得以抑制。由此,能够力图实现稳定的焊接,并能够防止连接不良的产生。
  • 半导体装置

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