[实用新型]一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，包括外延层、半导体衬底和灯光驱动芯片，所述外延层铺设在半导体衬底的上表面，所述半导体衬底的下表面设置有电极棒，所述外延层的内表面设置有银胶层，所述银胶层的上表面设置有LED芯片，所述外延层的上端设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有电极，所述电极的内壁上设置有灯光驱动芯片，采用PWM调光技术，数据的传输和接受就会有很大的改观，不再受到接受电路分辨率的影响了，极大的提高了抗噪能力，通过输出滤波电容及放电电阻，得到恒流稳定的恒流，这样既能保证灯珠的正常工作，也保证了灯珠的高效率工作，为灯光的稳定调光提供了有利的保证。

主权项

1.一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，包括外延层(1)、半导体衬底(8)和灯光驱动芯片(5)，其特征在于：所述外延层(1)铺设在半导体衬底(8)的上表面，所述半导体衬底(8)的下表面设置有电极棒(7)，所述外延层(1)的内表面设置有银胶层(2)，所述银胶层(2)的上表面设置有LED芯片(9)，所述外延层(1)的上端设置有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的上表面设置有电极(4)，所述电极(4)的内壁上设置有灯光驱动芯片(5)；所述灯光驱动芯片(5)包括驱动芯片(PWM)，所述驱动芯片(PWM)的VDD和LD接口均通过第一电容(C1)直接接地(GND)，所述驱动芯片(PWM)的输入端分别连接有滤波电容(C2)和电源(VCC)，所述滤波电容(C2)的负极端直接接地(GND)，所述驱动芯片(PWM)的门电路接口连接有场效应管(T)，所述场效应管(T)的源极分别连接有二极管(D1)和负载电阻(R1)，所述负载电阻(R1)的另一端与储能电容(C3)相连接，所述二极管(D1)和储能电容(C3)之间并联连接，所述二极管(D1)和储能电容(C3)的并联节点与驱动芯片(PWM)的输入端相连接。