[发明专利]一种埋入式电路用基板的制作方法及装置有效
| 申请号： | 201811592959.3 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109673106B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 叶江;许弘煜;方柏凯 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/24 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式电路用基板的制作方法及装置，该方法包括：将芯板的两侧分别用金属层覆盖；用干膜将金属层的第一预设区域进行覆盖，使得至少部分的金属层未被所述干膜覆盖，其中，所述第一预设区域包括需要对金属层进行电镀的区域；去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来；使金属层上需要电镀的区域显露出来；在显露的芯板和金属层上需要电镀的区域进行电镀；去除金属层上的干膜。本发明提供的方案，在芯板的边缘形成一层电镀层，用以对金属层进行封边保护，避免在生产过程中，金属层因受到外力而发生破损或移位，防止后续生产中药水渗入金属层和芯板之间，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 电路 用基板 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式电路用基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将芯板的两侧分别用金属层覆盖；用干膜将金属层的第一预设区域进行覆盖，使得至少部分的金属层未被所述干膜覆盖，其中，所述第一预设区域包括需要对金属层进行电镀的区域；去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来；使金属层上需要电镀的区域显露出来；在显露的芯板和金属层上需要电镀的区域进行电镀；去除金属层上的干膜。
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