[发明专利]半导体器件、数据处理系统、数据读取方法以及数据读取程序有效

专利信息
申请号: 201811326029.3 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN109785880B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 黄文壱;望月诚二;松原胜重;加谷俊之 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G11C11/409 分类号: G11C11/409
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的实施例涉及半导体器件、数据处理系统、数据读取方法以及数据读取程序。本发明提供一种抑制处理延迟的半导体器件。该半导体器件配备有:多个读取单元,该多个读取单元读取在具有多个存储体的存储器中跨该多个存储体存储的数据;以及访问方法管理部分,当读取单元中的一个读取单元读取数据时,该访问方法管理部分根据除该一个读取单元之外的读取单元的操作情况,确定读取开始存储体编号为要开始读取的存储体编号,并且将所确定的读取开始存储体编号指示给该一个读取单元。
搜索关键词: 半导体器件 数据处理系统 数据 读取 方法 以及 程序
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:多个读取单元,所述多个读取单元读取存储在具有多个存储体的存储器中的数据,所述数据跨所述多个存储体而存储在所述存储器中;以及访问方法管理部分,当所述读取单元中的一个读取单元读取所述数据时,所述访问方法管理部分根据除所述一个读取单元之外的所述读取单元的操作情况,确定作为要开始读取的存储体编号的读取开始存储体编号,并且将所确定的所述读取开始存储体编号指示给所述一个读取单元。
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