[发明专利]一种串联压接型半导体机构在审
| 申请号： | 201810868890.6 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109346441A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 袁荔;王成昊;谢剑;李云鹏;王志翔;乔丽;欧阳文敏;孙泽来;张晓龙 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种串联压接型半导体机构，包括压装架和设于压装架内且与压装架同轴心设置的半导体器件阀串；半导体器件阀串与压装架间设有控压组件；半导体器件阀串包括交替叠放的散热器和半导体器件，半导体器件与所述散热器间分别设有多孔金属。通过在半导体器件与散热器间加入多孔金属组成半导体器件阀串，多孔金属在压装中的弹性变形能够吸收一部分机械冲击能，从而减小压装力对半导体器件的冲击；降低了半导体器件对散热器表面形位公差的要求，从而降低了加工成本，提高压装效率；优化了压装结构，提高压装效率；防止了器件损坏；对于压装力变化较为敏感的器件，可实现多级串联的大组件方案，提高整机系统的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 压装架 散热器 多孔金属 压装 压装力 压接 半导体 串联 散热器表面 同轴心设置 多级串联 机械冲击 交替叠放 控压组件 器件损坏 形位公差 压装结构 整机系统 大组件 集成度 减小 敏感 加工 吸收 优化 | ||
【主权项】：
1.一种串联压接型半导体机构，其特征在于，所述压装机构包括压装架和设于所述压装架内且与所述压装架同轴心设置的半导体器件阀串；所述半导体器件阀串与所述压装架间设有控压组件；所述半导体器件阀串包括交替叠放的散热器和半导体器件，所述半导体器件与所述散热器间分别设有多孔金属。
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