[发明专利]扇出型半导体封装件有效
| 申请号： | 201810755207.8 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN109427719B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 朴昌华;柳嘉映;金相我;崔宥琳 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，所述连接构件包括第一绝缘层、第一重新分布层、第一过孔及第一绝缘膜，所述第一绝缘层设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述第一重新分布层设置在所述第一绝缘层上，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接，所述第一绝缘膜覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层。所述第一绝缘膜包括硅基化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，包括：第一绝缘层，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上；第一重新分布层，设置在所述第一绝缘层上；第一过孔，贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接；及第一绝缘膜，覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层，其中，所述第一绝缘膜包括硅基化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810755207.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子组件及其制造方法
- 下一篇：具有多层基底的功率模块
