专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]透镜及透镜装置-CN202210312563.9在审
  • 朴盛燦;吴海成;金相我;金爱林;权鋿铉 - 三星电机株式会社
  • 2022-03-28 - 2023-02-21 - G02B3/00
  • 本公开提供一种透镜及透镜装置。所述透镜装置包括透镜,所述透镜包括光学单元和从所述光学单元沿着径向方向向外延伸的肋部,其中,所述肋部包括透光区和遮光区,其中,所述遮光区设置在所述肋部的内侧。遮光区可包括非极性着色剂。透镜可包含环烯烃化合物。所述透镜装置可包括具有肋部的一个或更多个透镜,所述肋部具有透光区和遮光区,并且可包括具有一个或更多个透镜的透镜组件。
  • 透镜装置
  • [发明专利]扇出型半导体封装件-CN201810755207.8有效
  • 朴昌华;柳嘉映;金相我;崔宥琳 - 三星电机株式会社
  • 2018-07-11 - 2022-07-05 - H01L23/485
  • 本公开提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有有效表面和无效表面,所述有效表面上设置有连接焊盘,所述无效表面与所述有效表面背对;包封剂,包封所述半导体芯片的至少部分;及连接构件,所述连接构件包括第一绝缘层、第一重新分布层、第一过孔及第一绝缘膜,所述第一绝缘层设置在所述半导体芯片的所述有效表面上,所述第一重新分布层设置在所述第一绝缘层上,所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接,所述第一绝缘膜覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层。所述第一绝缘膜包括硅基化合物。
  • 扇出型半导体封装

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top