[发明专利]一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法有效
| 申请号： | 201810714786.1 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN110660723B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 付辉;霍志军 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法，其中机械手包括：托盘；固定在托盘上的至少三个晶圆定位柱；固定在托盘上的至少三个第一晶圆间隔机构，第一晶圆间隔结构包括第一晶圆间隔片，以及用于驱动第一晶圆间隔片进入托盘的晶圆承载区域的第一驱动部件。通过晶圆定位柱实现晶圆的外形定位，通过第一晶圆间隔机构将第一晶圆间隔片放在机械手取出的承载晶圆上方，然后利用机械手取出器件晶圆，最后机械手将承载晶圆和器件晶圆一次运送至键合腔体，减少承载晶圆和器件晶圆在键合腔体内对准的过程，缩短晶圆转移至键合腔体的时间，提高键合流程的效率。本发明实施例还公开了一种键合腔体、晶圆键合系统及键合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械手 键合腔体 晶圆键合 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种机械手，其特征在于，包括：/n托盘；/n固定在所述托盘上的至少三个晶圆定位柱；/n固定在所述托盘上的至少三个第一晶圆间隔机构，所述第一晶圆间隔结构包括第一晶圆间隔片，以及用于驱动所述第一晶圆间隔片进入所述托盘的晶圆承载区域的第一驱动部件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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