[发明专利]一种压力芯片封装方法有效
| 申请号： | 201810703122.5 | 申请日： | 2018-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN108847442B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 郭梓烽;李泽芳 | 申请（专利权）人： | 山东昊润自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/23 | 分类号： | H01L41/23;H01L41/25;H01L41/053 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 256200 山东省滨*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种压力芯片封装方法，包括后基座板、封装基座板，后基座板是硬质绝缘材料，封装基座板是液晶聚合塑料制成，封装基座板的上下两端及左端由左至右卡在基座板的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板的后端和基座板的前端处于紧密贴合状态，封装基座板的前端四周各有一只一体成型的卡板，卡板的后端和封装基座板前端间隔一定距离，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间。本发明能有效保证压力芯片背面和封装基座板前端一直处于紧密贴合状态，从而有效防止两者之间产生间隙，压力芯片不会受到不可控应力影响，防止了受压力探头控制的工作设备工作状态发生误差。基于上述，所以本发明具有好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压力芯片封装方法，其特征在于包括后基座板、封装基座板，后基座板是硬质绝缘材料，封装基座板是液晶聚合塑料制成，后基座板的前端上下两部及左部各有一个卡口，封装基座板的上下两端及左端由左至右卡在基座板的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板的后端和基座板的前端处于紧密贴合状态，封装基座板的前端四周各有一只一体成型的卡板，四只卡板围成一个方形框体，卡板的后端和封装基座板前端间隔一定距离，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间。
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