[发明专利]化学机械研磨制程方法及系统在审
| 申请号： | 201810466794.9 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110497303A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 任晓荣 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/34 |
| 代理公司： | 11313 北京市铸成律师事务所 | 代理人： | 张臻贤;武晨燕<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨制程方法和系统，方法包括将不同生产室获取的晶圆按照轮廓类型进行分组，以得到多个晶圆组；针对每个晶圆组建立控制模型，控制模型包括对所述晶圆的研磨参数；根据研磨参数对晶圆组中的晶圆进行研磨；采集在研磨过程中晶圆的膜厚度的移除量；以及根据晶圆的膜厚度的移除量调整同一晶圆组中下一晶圆的研磨参数，并根据调整的研磨参数对下一晶圆进行研磨；系统包括生产室和研磨装置，不同生产室生产的晶圆的表面具有不同的轮廓；研磨装置用于实现上述化学机械研磨制程方法。本发明将不同轮廓晶圆分组，一组晶圆与一个控制系统对应，以动态调整化学机械研磨制程的研磨参数，以改善化学机械研磨制程中晶圆平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 研磨 化学机械研磨 制程 生产室 研磨装置 移除 动态调整 建立控制 控制模型 控制系统 轮廓类型 分组 平坦度 采集 生产 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨制程方法，其特征在于，包括：/n将不同生产室获取的晶圆按照轮廓类型进行分组，以得到多个晶圆组；/n针对每个晶圆组建立控制模型，其中，所述控制模型包括对所述晶圆的研磨参数；/n根据所述研磨参数对所述晶圆组中的晶圆进行研磨；/n采集在所述研磨过程中所述晶圆的膜厚度的移除量；以及/n根据所述晶圆的膜厚度的移除量调整同一所述晶圆组中下一晶圆的研磨参数，并根据调整的研磨参数对所述下一晶圆进行研磨。/n
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