[发明专利]基板研磨装置及其研磨方法有效
| 申请号： | 201810263023.X | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108527144B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 高文龙 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/00;B24B37/34;B24B49/00;B24B27/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 唐清凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215300江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板研磨装置。该装置包括研磨部和控制部；研磨部包括多个研磨头，各研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的研磨头的研磨速度；控制部与研磨部连接，控制部用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头对凸起进行研磨。本发明还涉及一种控制方法，该方法包括：接收凸起的实时高度；确定实时高度所对应的预设研磨高度范围；以及根据预设研磨高度范围控制相应的研磨头对凸起开始进行研磨。上述基板研磨装置及其控制方法，研磨效率较高，研磨效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 研磨头 凸起 基板研磨装置 研磨部 预设 范围控制 高度控制 研磨效率 | ||
【主权项】：
1.一种基板研磨装置，用于研磨基板上的凸起，其特征在于，所述基板研磨装置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多个研磨头，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的所述研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的所述研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述控制部与所述研磨部连接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨过程中的实时高度，并根据所述凸起的实时高度控制相应的所述研磨头对所述凸起进行研磨。/n
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