[发明专利]功率馈入机构、旋转基座装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201810224905.5 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN108461387B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘建生;李良;姜鑫先;陈鹏;文莉辉 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的功率馈入机构、旋转基座装置及半导体加工设备，该功率馈入机构用于将功率源的输出功率馈入可旋转部件，包括：导电固定件，其与功率源电连接；导电旋转件，其与可旋转部件电连接，且随可旋转部件同步旋转；导电连接结构，分别与导电固定件和导电旋转件电接触，且不影响导电旋转件的旋转运动。本发明提供的功率馈入机构，其不仅可以提高功率传输效率，而且可以避免现有技术中存在的打火风险。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 机构 旋转 基座 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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