[发明专利]导热性片以及导热性片的制造方法有效
| 申请号： | 201810153894.6 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108384248B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 荒卷庆辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/07;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/06;C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;周齐宏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供厚度方向的导热性良好的导热性片。导热性片含有导热性组合物，该导热性组合物含有有机硅树脂、导热性填料和使导热性填料沿规定方向排列的填充材料，导热性填料沿着导热性片的厚度方向取向，至少含有氮化铝作为填充材料。在测定导热性片的表面时的“JIS Z 8729”和“JIS Z 8730”所记载的L*a*b*表色系中，以“L*”值表示的亮度L*为32.5以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热性片，该导热性片含有导热性组合物，该导热性组合物含有固化性树脂组合物、导热性填料和使所述导热性填料沿规定方向排列的填充材料，其中，所述导热性填料沿着该导热性片的厚度方向取向，至少含有氮化铝作为所述填充材料，在测定该导热性片的表面时的“JIS Z 8729”和“JIS Z 8730”所记载的L*a*b*表色系中，以“L*”值表示的亮度L*为32.5以上。
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- 本发明公开了一种高导热有机硅凝胶片材，其包括衬底及组合物，组合物包括A组分和B组分，A组分包括端乙烯基聚硅氧烷，按重量份数计，B组分包括10～20份的导热填料、3～10份的侧链乙烯基聚硅氧烷偶联剂、75～85份的侧链含硅氢基的聚硅氧烷、0.05～0.2份的催化剂和0.05～0.2份的抑制剂，所述组合物依次经涂布、压延和热固化成型在所述衬底上。本发明的高导热有机硅凝胶片材，导热填料在凝胶分子网格中分布均匀，结构固定，有机硅凝胶片材具有高效、均匀的导热性能，较长的使用寿命，同时又具有较高的强度，易于剥离、贴合和返工重贴施工。
- 导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法-202180006611.5
- 片石拓海;杉江舞;木村裕子 - 富士高分子工业株式会社
- 2021-03-26 - 2022-07-08 - C08L83/05
- 本发明的导热性有机硅凝胶组合物包含下述A～D成分。A：在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm
- 可发泡聚硅氧烷组合物及其制备方法和用途-201980099677.6
- 吴晓萌;郭兵兵;沈冬梅 - 汉高股份有限及两合公司
- 2019-08-26 - 2022-04-01 - C08L83/05
- 本发明提供一种双组分可发泡聚硅氧烷组合物，所述组合物包含：组分A，所述组分A包含(a)至少一种具有至少一个乙烯基的聚有机硅氧烷，(b)至少一种化学发泡剂，和(c)至少一种催化剂；和组分B，所述组分B包含(d)至少一种具有至少一个乙烯基的聚有机硅氧烷，和(e)至少一种具有至少一个‑SiH基团的聚有机硅氧烷，和至少一种基于组分B的总重量含量小于10重量％的可膨胀石墨，所述组合物具有优异的阻燃性、良好的密封性能、高压缩率、低垫片密度、良好的分配连续性和良好的泡孔结构。本发明还提供了其制备方法和用途。
- 用于制备有机聚硅氧烷的方法-201980099139.7
- 李鹏;许小聪;马红军;郑艳;张淑华;吴叶君;朱晖 - 美国陶氏有机硅公司
- 2019-09-03 - 2022-03-18 - C08L83/05
- 本发明提供了用于制备每个分子具有至少一个硅原子键合的烷氧基甲硅烷基烷基基团的有机聚硅氧烷的方法，所述方法包括以下步骤：(i)用羧酸的碱式盐处理每个分子具有至少一个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(ii)从所述有机聚硅氧烷中去除所述碱式盐；以及然后(iii)使所述有机聚硅氧烷与含烯基基团的烷氧基硅烷在铂基催化剂的存在下反应。所述有机聚硅氧烷通过所述方法在不水解任何烷氧基甲硅烷基烷基基团的情况下获得，并且可用作各种类型的填料的表面改性剂。
- 专利分类
