[发明专利]粘合剂原料及导热性粘合片有效

专利信息
申请号: 201380012901.6 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN104159991B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 东城翠;寺田好夫;古田宪司 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;C09J4/00;C09J7/00;C09J11/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量%以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10~80质量%的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20~90质量%的第2导热性粒子。
搜索关键词: 粘合剂 料及 导热性 粘合
【主权项】:
一种粘合剂原料,其特征在于,其含有:单体和/或聚合物、以及55质量%以上的导热性粒子,所述导热性粒子含有:1次粒子的体积基准粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子,在所述导热性粒子中含有超过37.5质量%且低于75质量%的所述第1导热性粒子,在所述导热性粒子中含有30~60质量%的所述第2导热性粒子,在所述导热性粒子中,各导热性粒子的合计为100质量%。
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