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[发明专利]可固化聚烯烃组合物及固化产物-CN202180094831.8在审
发明人：何超;魏鹏;张纪光;陈红宇;郑艳;陈晨;D·巴格瓦格 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了可固化聚烯烃组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃；(B)熔点为30℃至100℃的蜡；(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)催化剂量的硅氢加成反应催化剂，其中各自基于组分(A)至(D)的总质量计，组分(A)的含量为20质量％至80质量％，组分(B)的含量为10质量％至75质量％，并且组分(C)的含量为1质量％至20质量％。可将组合物固化以形成固化产物，该固化产物能够储存热能和释放热能，并且防止蜡在热循环过程中泄漏/泵出。
固化烯烃组合产物

[发明专利]氮化铝填充的导热硅酮组合物-CN202080106954.4在审
发明人：郑艳;D·巴格瓦格;D·汉森;魏鹏;吴含光 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种组合物，包含：(a)可固化硅酮组合物，该可固化硅酮组合物包含：(i)具有30mPa*s至400mPa*s的粘度的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基聚硅氧烷；(ii)SiH官能化交联剂；和(iii)硅氢加成催化剂；其中交联剂SiH官能团与乙烯基官能团的摩尔比为0.5:1至1:1；(b)烷基三烷氧基硅烷和/或单三烷氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷处理剂；(c)填料混合物，该填料混合物包含：(i)40wt％或更多的球形AlN颗粒和不规则形状的AlN颗粒，这些球形AlN颗粒和这些不规则形状的AlN颗粒都具有30微米或更大的平均大小，这些球形AlN填料占AlN填料的重量的40wt％至60wt％；(ii)25wt％至35wt％的具有1微米至5微米的平均大小的球形Al2O3颗粒；(iii)10wt％至15wt％的具有0.1微米至0.5微米的平均大小的另外的导热填料；和(iv)任选地，具有大于20微米的平均大小的BN填料；其中填料混合物占90wt％至97wt％，并且除非另行指出，否则wt％是相对于组合物重量而言的。
氮化填充导热硅酮组合

[发明专利]导热组合物以及使用所述组合物的方法和装置-CN201880098465.1有效
发明人：胡小链;张纪光;郑艳;陈红宇;陈晨;D·巴格瓦格;D·汉森 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热组合物，所述组合物包含：(A)有机聚硅氧烷组合物；(B)填料处理剂；(C)热稳定剂；和(D)导热填料混合物，其包含：(D‑1)平均尺寸至多为3μm的小颗粒导热填料，(D‑2)平均尺寸为50至150μm的球形氮化铝，(D‑3)平均尺寸为20至200μm的氮化硼。
导热组合以及使用方法装置

[发明专利]具有低分配粘度、分配后具有低竖向流动且固化后具有低热阻抗的热界面材料-CN202080106062.4在审
发明人：张纪光;郑艳;何超;高雪冬;葛倩庆;D·巴格瓦格;魏鹏;陈晨;陈红宇 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种热界面材料，该热界面材料含有二乙烯基聚二甲基硅氧烷、扩链剂、交联剂、80体积％或更多的导热填料、处理剂组合物、铂氢化硅烷化催化剂和至多0.2重量％的氢化硅烷化抑制剂；其中其中重量％值是相对于热界面材料组合物重量而言的，体积％值是相对于热界面材料组合物体积而言的，该热界面材料组合物中的硅基氢化物基团与乙烯基基团的摩尔比为0.4或更大并且同时为1.0或更小，并且来自该扩链剂的硅基氢化物官能团与来自该交联剂的硅基氢化物官能团的摩尔比为13或更大并且同时为70或更小。
具有分配粘度竖向流动固化低热阻抗界面材料

[发明专利]不可固化导热粘液性硅酮材料-CN202080105688.3在审
发明人： D·巴格瓦格;C·哈利;魏鹏;葛倩庆;郑艳;李占杰 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L83/00 文献下载
摘要：一种不可固化导热材料，含有：(a)基质材料，该基质材料含有：(i)90wt％至98wt％的具有50厘沲至350厘沲的动态粘度的非官能非交联有机硅氧烷流体；以及(ii)2wt％至小于10wt％的具有大于300的聚合度的烯基封端的聚二有机硅氧烷与每分子具有2个或更多个SiH基团的有机氢硅氧烷交联剂的交联的硅氢加成反应产物，其中SiH基团与烯基基团的摩尔比为0.5至2.0；(b)大于80wt％至小于95wt％的分散在整个该基质材料中的导热填料；以及(c)处理剂，该处理剂分散在该基质材料中，该处理剂选自：烷基三烷氧基硅烷，其中该烷基含有1个至14个碳原子；和单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷，该单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷具有20至110的聚合度，并且这些烷氧基基团各自含有1个至12个碳原子。
不可固化导热粘液硅酮材料

[发明专利]三烷氧基官能化支化硅氧烷组合物-CN202080037689.9有效
发明人： D·巴格瓦格;魏鹏;葛倩庆;郑艳;李占杰 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C08G77/04 文献下载
摘要：本发明题为“三烷氧基官能化支化硅氧烷组合物”。本发明提供一种组合物，该组合物含有具有平均化学结构(I)的有机聚硅氧烷：[R’R2SiO‑(R2SiO)m]3‑Si‑[OSiR2]n‑Y‑Si(OR)3 (I)其中：R在每次出现时独立地选自具有1至8个碳原子的烷基、芳基、取代的烷基和取代的烷基基团；R’在每次出现时独立地选自R和具有2至6个碳原子的末端不饱和亚烷基基团；Y选自：X和X‑(R2SiO)pSiR2‑X；其中p具有1至3范围内的平均值；并且X在每次出现时独立地选自具有1至6个碳原子的亚烷基和取代的亚烷基基团；并且下标m和n的平均值各自大于零，并且被独立地选择成使得所有平均m值和平均n值的总和的平均值在30‑200的范围内。
三烷氧基官能化支化硅氧烷组合

[发明专利]具有增加的触变指数的可固化导热聚硅氧烷组合物-CN202080099979.6在审
发明人：黄焱;D·巴格瓦格;曹中伟 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种组合物，该组合物含有：(a)乙烯基官能聚硅氧烷；(b)每分子平均具有至少两个甲硅烷基氢化物基团的甲硅烷基氢化物官能聚硅氧烷；(c)60重量％至92重量％的导热填料；(d)铂氢化硅烷化催化剂；和(e)0.05重量％至2.0重量％的三烷氧基官能聚硅氧烷；其中该三烷氧基官能聚硅氧烷每分子具有两个或更多个三烷氧基官能团，并且数均分子量为1200或更高，并且其中重量百分比相对于组合物重量。
具有增加指数固化导热聚硅氧烷组合

[发明专利]高度导热的可流动有机硅组合物-CN201980102769.5在审
发明人：郑艳;陈晨;D·巴格瓦格;魏鹏;葛倩庆 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种组合物，该组合物含有：(a)聚有机硅氧烷组分，该聚有机硅氧烷组分包括一种聚有机硅氧烷或多于一种聚有机硅氧烷的组合；(b)填料处理剂，该填料处理剂包括烷基三烷氧基硅烷和三烷氧基硅氧基封端的二有机聚硅氧烷；(c)90重量％‑98重量％的导热填料的组合，该导热填料的组合包含：(i)25重量％‑40重量％的平均粒度为70微米‑150微米并选自氧化铝颗粒和氮化铝颗粒中的一者或其组合的导热填料颗粒；(ii)15重量％‑30重量％的平均粒度在30微米‑45微米范围内并选自氧化铝颗粒和氮化铝颗粒中的一者或其组合的导热填料颗粒；(iii)25重量％‑32重量％的平均粒度在1微米‑5微米范围内的氧化铝颗粒；和(iv)10重量％‑15重量％的平均粒度在0.1微米至0.5微米范围内的导热填料颗粒；其中重量％是相对于组合物重量计的。
高度导热流动有机硅组合

[发明专利]阻燃聚硅氧烷组合物-CN201980102099.7在审
发明人：黄焱;D·巴格瓦格;曹中伟 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种组合物含有：(a)聚硅氧烷；和(b)分散在聚硅氧烷中的相对于组合物重量计0.15重量百分比或更多且85重量百分比或更少的氧化锌颗粒，其具有小于1微米且大于1纳米的平均粒度，如使用激光衍射粒度分析仪测定为粒径分布的体积加权中值。
阻燃聚硅氧烷组合

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