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[发明专利]具有烷基改性倍半硅氧烷纳米颗粒的无机粘结材料-CN202280014918.4在审
发明人： S·斯威尔;J-P·勒孔特;F·坎佩尔 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C04B24/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种组合物，该组合物包含无机粘结剂与烷基改性倍半硅氧烷树脂颗粒的混合物，其中这些烷基改性倍半硅氧烷树脂颗粒遍及该无机粘结剂分布并且具有通过动态光散射确定的在20纳米至200纳米范围内的平均粒度。
具有烷基改性倍半硅氧烷纳米颗粒无机粘结材料

[发明专利]芳基官能化聚硅氧烷中的芳基断裂抑制-CN201980055532.6有效
发明人：徐胜清;S·斯威尔;M·A·贝乌克埃玛 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C08K5/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合物，该组合物包含芳基官能化聚硅氧烷和季铵化合物，其中季铵化合物具有选自由以下项组成的组的阴离子：卤离子、水杨酸根、辛酸根、乙酸根、柠檬酸二氢根、马来酸根、氢戊二酸根阴离子和二酒石酸根阴离子。
官能化聚硅氧烷中的断裂抑制

[发明专利]双重固化组合物-CN202080058602.6有效
发明人：刘俊英;D·M·奥尔特戈特;S·斯威尔 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种组合物，该组合物包含：(a)包含2个或更多个巯基基团的不含硅的巯基化合物；(b)每分子包含一个或多于一个末端不饱和烯基基团、相对于硅原子的摩尔数为40摩尔％或更多的苯基基团和至少一个烷氧基甲硅烷基基团的线性聚有机硅氧烷；(c)包含一个或多于一个末端不饱和烯基基团和相对于硅原子的摩尔数为20摩尔％或更多的苯基基团的树脂状聚有机硅氧烷；(d)光引发剂；以及(e)湿气固化催化剂；并且其中该组合物中巯基基团与末端不饱和烯基基团的摩尔比在0.3至2.0的范围内。
双重固化组合

[发明专利]用于生产密封光半导体装置的方法-CN201880050214.6有效
发明人：北浦英二;尼子雅章;S·斯威尔 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：提供了一种用于生产密封光半导体装置的方法，所述方法使得可能使用密封膜以简单且高度可靠的方式密封光半导体元件。所述方法包括以下步骤：其中在减压室内将密封膜放置在其上放置光半导体元件的光半导体元件基板上，并降低所述减压室内的压力的步骤；其中加热所述密封膜并且使所述密封膜的至少周边热熔合到所述光半导体元件置放基板的表面的步骤；以及其中释放所述减压室内的减压并且通过所述密封膜密封所述光半导体元件置放基板的步骤。当释放所述减压室内的减压时所述光半导体元件置放基板的温度T2为所述密封膜展现了0.02‑0.15MPa的拉伸强度以及150％‑450％的断裂伸长率的温度。
用于生产密封半导体装置方法

[发明专利]用于生产密封光半导体装置的方法-CN201880053054.0有效
发明人：北浦英二;尼子雅章;S·斯威尔 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：提供了一种用于生产密封光半导体装置的方法，即使当内层中的密封膜的物理特性包括差的可拉伸性时，所述方法使得能够以高度可靠的方式密封光半导体元件。本发明包括以下步骤：其中在减压室内将包括内层密封膜和最外层密封膜的至少两种类型的密封膜按照此顺序放置在其上安装光半导体元件的光半导体元件安装基板上并且降低所述减压室中的压力的步骤；其中加热所述最外层密封膜并且使所述最外层密封膜的至少周边热熔合到所述光半导体元件安装基板的表面的步骤；以及其中释放所述减压室内的减压并且通过所述最外层密封膜和所述内层密封膜密封所述光半导体元件安装基板的步骤。当释放所述减压室内的减压时所述光半导体元件安装基板的温度T2为所述最外层密封膜展现了0.02‑0.15MPa的拉伸强度以及200％‑450％的断裂伸长率的温度。所述内层密封膜在所述温度T2下展现了1.6或更大的损耗角正切(tanδ)。
用于生产密封半导体装置方法

[发明专利]甲硅烷基氢化物与硅氧烷之间的热引发的酸催化反应-CN202080038838.3有效
发明人：魏彦虎;S·斯威尔;牛振斌;刘南国 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08G77/12 文献下载
摘要：本发明提供一种组合物，所述组合物包含甲硅烷基氢化物、硅氧烷、路易斯酸催化剂和具有下式的胺的混合物：R1R2R3N；其中氮不是N＝C‑N键的成员，并且其中R1、R2和R3中的每一者独立地选自由以下项组成的组：氢、烷基、取代的烷基和共轭部分；并且其中R1、R2和R3中的至少一者是通过共轭碳连接到所述氮的共轭部分。
硅烷氢化物硅氧烷之间引发催化反应

[发明专利]甲硅烷基氢化物与α-β不饱和酯之间的热引发酸催化反应-CN202080040608.0有效
发明人：魏彦虎;S·斯威尔;牛振斌;刘南国 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合物，该组合物包含甲硅烷基氢化物、α‑β不饱和酯、路易斯酸催化剂和胺的混合物，该胺具有下式：R1R2R3N；其中氮不是N＝C‑N键的成员，并且其中R1、R2和R3中的每一者独立地选自氢、烷基、取代的烷基和共轭部分；并且其中R1、R2和R3中的至少一者是通过共轭碳连接到氮的共轭部分。
硅烷氢化物不饱和之间引发催化反应

[发明专利]甲硅烷基氢化物与甲硅烷基醚和/或硅烷醇之间的热引发的酸催化反应-CN202080041213.2有效
发明人：魏彦虎;S·斯威尔;牛振斌;刘南国 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08G77/08 文献下载
摘要：本发明提供一种组合物，所述组合物包含甲硅烷基氢化物、硅烷醇和/或甲硅烷基醚、路易斯酸催化剂和具有下式的胺的混合物：R1R2R3N；其中氮不是N＝C‑N键的成员，并且R1、R2和R3中的每一者独立地选自氢、烷基、取代的烷基和共轭部分；并且其中R1、R2和R3中的至少一者是通过共轭碳连接到所述氮的共轭部分。
硅烷氢化物之间引发催化反应

[发明专利]甲硅烷基氢化物与环氧化物之间的热引发的酸催化反应-CN202080041038.7有效
发明人：魏彦虎;S·斯威尔;牛振斌;刘南国 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明提供一种组合物，所述组合物包含甲硅烷基氢化物、环氧化物、路易斯酸催化剂和具有下式的胺的混合物：R1R2R3N；其中氮(N)不是N＝C‑N键的成员，并且其中R1、R2和R3中的每一者独立地选自氢、烷基、取代的烷基和共轭部分；并且其中如果所述环氧化物是线性的，则R1、R2和R3中的至少一者是通过共轭碳连接到所述氮的共轭部分；并且其中如果所述环氧化物是环状环氧化物，则R1、R2和R3都不连接到胺氮。
硅烷氢化物环氧化物之间引发催化反应

[发明专利]含有聚烯烃-聚二有机硅氧烷共聚物的聚有机硅氧烷热熔胶组合物和其制备和使用方法-CN201980020213.1有效
发明人： S·斯威尔;G·戈登;Z·基恩;M·贝尔;J·B·霍斯特曼 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C09J183/14 文献下载
摘要：一种聚有机硅氧烷热熔胶组合物包含聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物、聚二有机硅氧烷以及聚有机硅酸盐树脂。所述热熔胶组合物可用于电子装置组装过程中。
含有烯烃有机硅共聚物氧烷热熔胶组合制备使用方法

[发明专利]聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物和其合成方法-CN201980020024.4有效
发明人： S·斯威尔;P·赫士德;D·德沃尔;Z·基恩;L·斯潘塞;J·雷德尔;B·尼尔逊;J·B·霍斯特曼;K·卡瓦莫托 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C08G77/42 文献下载
摘要：一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过皮尔斯‑罗宾逊反应(Piers‑Rubinsztajn reaction)进行制备。
烯烃有机硅氧烷嵌段共聚物合成方法

[发明专利]可室温固化的有机聚硅氧烷组合物和电装置/电子装置-CN201980017489.4有效
发明人： J·J·亨宁;J·B·霍斯特曼;V·O·简诗玛;S·斯威尔 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种可室温固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)在两个分子末端具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷树脂；(C)烷氧基硅烷；以及(D)缩合反应催化剂。可室温固化的有机聚硅氧烷组合物表现出良好至优异的储存稳定性。此外，可室温固化的有机聚硅氧烷组合物可形成表现出良好至优异的机械性能的固化产物。
室温固化有机聚硅氧烷组合装置电子

[发明专利]聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物及用于其合成的氢化硅烷化反应方法-CN201980014075.6有效
发明人： S·斯威尔;P·赫士德;D·德沃尔;Z·基恩;L·斯潘塞;J·雷德尔;B·尼尔逊;J·B·霍斯特曼;K·川本;J·克洛西 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C08G77/42 文献下载
摘要：一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过氢化硅烷化反应制备。
烯烃有机硅氧烷嵌段共聚物用于合成氢化硅烷反应方法

[发明专利]聚硅氧烷树脂-聚烯烃共聚物及其制备和使用方法-CN201980040373.2有效
发明人： S·斯威尔;J·霍斯特曼 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C08G77/442 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚硅氧烷树脂‑聚烯烃共聚物，该共聚物可使用硅氢加成催化剂或路易斯酸催化剂来制备。该共聚物可具有聚有机硅酸盐或倍半硅氧烷树脂嵌段。该共聚物可具有聚乙烯或聚(乙烯/辛烯)嵌段。
聚硅氧烷树脂烯烃共聚物及其制备使用方法

[发明专利]用于制备具有聚烯烃主链和聚有机硅氧烷侧基的接枝共聚物的方法-CN201880045666.5有效
发明人： S·斯威尔;Z·基恩;J·霍斯特曼 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C08G77/442 文献下载
摘要：一种用于制备具有聚烯烃主链和聚有机硅氧烷侧基的接枝共聚物的方法可被路易斯酸催化剂、Piers‑Rubenstzjan催化剂或硅氢加成反应催化剂催化。通过所述方法制备的所述接枝共聚物可用作热塑性弹性体或用作含有聚烯烃和聚有机硅氧烷两者的组合物中的增容剂。
用于制备具有烯烃有机硅氧烷侧基接枝共聚物方法

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