专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固化性有机硅组合物及粘合剂-CN202180093089.9在审
  • 木村真司;小材利之 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-12-22 - 2023-09-29 - C08L83/07
  • 本发明为一种固化性有机硅组合物,其含有:(A)有机聚硅氧烷,其为(a)通式(1)表示的化合物与(b)通式(2)表示的化合物的加成反应产物,且1分子中具有平均4个以上的甲基丙烯酰基,#imgabs0#p为10以上的整数,R1为碳原子数为1~12的一价有机基团,R2为碳原子数为2~12的烯基,#imgabs1#q为0~20的整数,R3为碳原子数为1~12的一价有机基团,Z1为碳原子数为1~10的二价有机基团;(B)有机过氧化物;(C)有机氢聚硅氧烷;及(D)铂族金属催化剂。由此,提供一种可用作粘合剂的固化性有机硅组合物,其固化性优异、即使在被粘物表面存在加成反应催化剂毒物或水分等也不会发生固化不良或起泡。
  • 固化有机硅组合粘合剂
  • [发明专利]紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法-CN201980089930.X有效
  • 丰岛武春;柳沼笃;小材利之 - 信越化学工业株式会社
  • 2019-11-26 - 2023-09-22 - C08L83/05
  • 包含以下成分的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物即使在室温下进行固化的情况下也形成对于被粘附体显示优异的粘接力的固化物:(A)式(1)的聚硅氧烷,(R1SiO3/2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1)(R1表示一价烃基,其20摩尔%以上为甲基,0.1~50摩尔%为烯基,X1表示氢原子等,a1表示0.1~1,b1表示0~0.75,c1表示0~0.1,表示a1+b1+c1=1。)(B)式(2)的聚硅氧烷,(R23SiO1/2)a2(R22SiO)b2(2)(R2表示一价烃基,其20摩尔%以上为甲基,0.01~25摩尔%为烯基,a2表示满足0.001~0.67、b2表示满足0.33~0.999、满足a2+b2=1的数。)(C)式(3)的氢聚硅氧烷R3dHeSiO[(4‑d‑e)/2](3)(R3表示一价烃基,d,e表示0.7≤d≤2.5、0.01≤e≤1.0、0.8≤d+e≤2.7。)(D)用波长200~500nm的光活化的铂族催化剂。
  • 紫外线固化有机硅粘接剂组合层叠制造方法
  • [发明专利]紫外线固化型有机改性有机硅组合物及固化物-CN202180065105.3在审
  • 茂木胜成;丰岛武春;小材利之 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-07-05 - 2023-07-04 - C08L83/05
  • 含有(A)式(1)所示的聚合物[X为由式(2)所示的基团,Y为由式(3)~(5)中的任一个所示的基团,Y'为由式(6)或(7)所示的基团,m为0~12的整数。]、(B)由式(10)所示的其中烯基含量为0.2mol/100g以上的有机聚硅氧烷(R33SiO1/2)a(R32R4SiO1/2)b(R32SiO)c(R3R4SiO)d(R3SiO3/2)e(10)(R3为不含烯基的一价烃基,R4为烯基。a、b、c、d、e是满足为0以上、b+d>0、c+d+e>0、a+b+c+d+e=1的数。)、(C)由乙烯基降冰片烯等与环状有机氢聚硅氧烷得到的含SiH基的化合物、和(D)采用波长200~500nm的光活化的铂族金属催化剂的组合物通过紫外线的照射和温和的温度条件下的加热进行固化,可形成具有高硬度和玻璃化转变温度的固化物。
  • 紫外线固化有机改性有机硅组合
  • [发明专利]紫外线固化性有机硅组合物及其固化物-CN202180064710.9在审
  • 松本展明;萩原守;小材利之;桥本龙太 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-09-07 - 2023-06-09 - C08F290/06
  • 本发明提供一种能够进行喷墨喷射并能够赋予具有优异的橡胶物性的固化物的紫外线固化性有机硅组合物。所述紫外线固化性有机硅组合物包括:(A)以下述通式(1)表示的单末端聚合性有机聚硅氧烷,(在通式(1)中,R1~R5分别独立地为碳原子数为1~20的直链烷基或支链烷基或碳原子数为6~10的含芳基的基团;R6为碳原子数为2~20的二价有机基团;R7为碳原子数为2~20的亚烷基;R8为氢原子或甲基;n为1~500的数;X为碳原子数为2~20的亚烷基;Y为‑OCH2CH2‑、‑OCH(CH3)CH2‑或‑OCH2CH(CH3)‑;p为1以上的数;Z为‑O‑或‑NH‑;)和(B)光聚合引发剂。
  • 紫外线固化有机硅组合及其
  • [发明专利]紫外线固化型有机改性有机硅组合物及固化物-CN202180065058.2在审
  • 丰岛武春;小材利之 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-07-05 - 2023-05-30 - C08K5/54
  • 含有(A)由式(1)表示的聚合物[式中,X各自独立地为由式(2)表示的2价基团,Y各自独立地为由式(3)~(5)中的任一个表示的1价基团,Y′各自独立地为由式(6)或(7)表示的2价基团,m为0~12的整数。]、(B)在1分子中具有至少3个与末端硅原子键合的氢原子的有机硅化合物、和(C)采用波长200~500nm的光活化的铂族金属催化剂、并且不具有由HRSiO2/2(式中,R表示有机基团。)表示的有机氢硅氧烷单元的紫外线固化型有机改性有机硅组合物在紫外线照射后迅速地进行采用氢化硅烷化反应的固化,在不需要后固化的情况下可形成高硬度的固化物。
  • 紫外线固化有机改性有机硅组合
  • [发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物及光学元件-CN201911395902.9有效
  • 小林之人;小材利之 - 信越化学工业株式会社
  • 2019-12-30 - 2023-05-23 - C08L83/08
  • 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物,该组合物给与高透明、低折射率且高强度的产品可靠性优异的固化物。所述加成固化型硅酮树脂组合物含有:(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合CF3‑(CF2)m‑(CH2)n‑基的直链状的有机聚硅氧烷,其为0质量份以上且小于50质量份;(B)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合CF3‑(CF2)o‑(CH2)p‑基、且具有SiO4/2所表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷,其大于50质量份且为100质量份以下;(C)具有硅原子键合氢原子的有机硅化合物,其为使(A)、(B)成分的合计脂肪族不饱和基团与(C)成分的SiH基的摩尔比成为0.2≤SiH基/脂肪族不饱和基团≤5.0的量;(D)铂族金属类催化剂。
  • 加成固化硅酮树脂组合光学元件
  • [发明专利]抗硫化涂布材料、抗硫化涂布材料的固化物及电子器件-CN202180060322.3在审
  • 小林之人;小材利之 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-06-28 - 2023-05-16 - C09D183/05
  • 本发明涉及一种抗硫化涂布材料,其特征在于,其含有:(A)下述通式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷;(B)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷;(C)选自晶体二氧化硅及滑石中的1种以上;(D)一分子中具有1个以上的苯基且不具有烯基及键合于硅原子的氢原子的直链状的有机聚硅氧烷;(E)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂;及,(F)氧化铈;并且,该抗硫化涂布材料不含金属粉末及金属电镀粉末。由此,本发明能够提供一种抗硫化涂布材料,其不含金属粉末及金属电镀粉末,其由可提供高温环境下的耐久性优异且具有抗硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物组成。
  • 硫化材料固化电子器件
  • [发明专利]热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物-CN202180034475.0在审
  • 小材利之;小川敬典 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-03-30 - 2022-12-30 - C08F299/08
  • 本发明为一种热固性有机硅组合物,其包含:(A)平均式(1)的有机聚硅氧烷,(SiO2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1)R1的50~99.9%为甲基且0.1~50%为烯基,X1为氢原子或烷基;(B)平均式(2)的有机聚硅氧烷,(SiO2)a2(R23SiO1/2)b2(X1O1/2)c2(2)R2为不含烯基的烃基,X1为氢原子或烷基;(C)平均式(3)的有机聚硅氧烷,(R32SiO)a3(R33SiO1/2)b3(3)R3的20%以上为甲基且0.0001~25%为烯基;(D)有机过氧化物;及(E)溶剂。由此,提供一种热固性有机硅组合物,其在不添加反应控制剂的情况下未固化时的稳定性优异,提供高硬度的固化物。
  • 热固性有机硅组合固化

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