[发明专利]一种晶圆封装器件有效
| 申请号： | 201810055269.8 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110060961B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 汤佳杰;葉冠宏;林来存;刘国文;郑帅;张华锋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶圆封装器件，所述晶圆封装器件包括晶圆，以及相对设置的第一基板和第二基板，其中所述晶圆设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圆和所述第一基板通过第一导电部件形成电气连接；所述第一基板和所述第二基板通过第二导电部件形成电气连接；所述晶圆和所述第二基板通过导热层形成散热通路。所述晶圆封装器件还包括塑封件，用于包裹所述晶圆。设置于晶圆和第二基板之间的导热层能够将晶圆产生的大量热量快速散出至第二基板，使晶圆维持正常温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆封装器件，其特征在于，包括：晶圆，塑封件，导热层，以及相对设置的第一基板和第二基板，其中所述晶圆设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圆与所述第一基板之间通过第一导电部件电气连接，所述第二基板与所述第一基板之间通过第二导电部件电气连接；所述导热层设置于所述晶圆和所述第二基板之间，所述导热层用于形成所述晶圆和所述第二基板之间的散热通路；所述塑封件，用于包裹所述晶圆。
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