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[发明专利]芯片封装结构及封装方法-CN202210373729.8在审
发明人：章晓婷;汤佳杰;葉冠宏;徐斌;廖俊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，具体涉及芯片封装结构及封装方法。该芯片封装结构包括：芯片，具有相对的上表面和下表面，其中，上表面设置有至少一个第一焊点；覆盖芯片的上表面、下表面以及侧面的塑封层；其中，第一焊点的上端裸露在塑封层的上表面；第一焊点的上端为第一焊点远离芯片的一端；位于第一焊点上且与第一焊点接触的重新布线层，其中，该接触使得第一焊点和重新布线层形成电连接；以及位于重新布线层上且与重新布线层电连接的至少一个第二焊点。该芯片封装结构可以对其中的芯片形成有效保护，提高芯片的可靠性、性能和寿命。
芯片封装结构方法

[发明专利]一种晶圆封装器件-CN201810055269.8有效
发明人：汤佳杰;葉冠宏;林来存;刘国文;郑帅;张华锋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种晶圆封装器件，所述晶圆封装器件包括晶圆，以及相对设置的第一基板和第二基板，其中所述晶圆设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圆和所述第一基板通过第一导电部件形成电气连接；所述第一基板和所述第二基板通过第二导电部件形成电气连接；所述晶圆和所述第二基板通过导热层形成散热通路。所述晶圆封装器件还包括塑封件，用于包裹所述晶圆。设置于晶圆和第二基板之间的导热层能够将晶圆产生的大量热量快速散出至第二基板，使晶圆维持正常温度。
一种封装器件