[实用新型]一种低损伤层微倒角的多晶硅片有效
申请号: | 201720621266.7 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN206864473U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 王晨;陈董良 | 申请(专利权)人: | 镇江环太硅科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/304;B32B9/00;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/30;B32B37/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 212216 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种低损伤层微倒角的多晶硅片,属于硅片生产技术领域。该低损伤层微倒角的多晶硅片,多晶硅片为矩形,其特征在于所述多晶硅片的四角设置有倒角,所述倒角的轮廓为直线形的倒角边线,所述多晶硅片的倒角边线的长度为0.1mm‑0.5mm。本实用新型的低损伤层微倒角的多晶硅片加工面积小,损伤层小,损伤面积小。切割成的硅片与外界点状接触减小,不易造成破裂。 | ||
搜索关键词: | 一种 损伤 倒角 多晶 硅片 | ||
【主权项】:
一种低损伤层微倒角的多晶硅片,多晶硅片为矩形,其特征在于:所述多晶硅片的四角设置有倒角,所述倒角的轮廓为直线形的倒角边线,所述多晶硅片的倒角边线的长度为0.1mm‑0.5mm,所述多晶硅片的表面覆盖有EVA胶膜。
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