[实用新型]多管脚型功率器件封装装置

摘要

本实用新型公开了一种多管脚型功率器件封装装置，包括封装本体和连接在封装本体一侧的第一管脚结构，封装本体包括平板状基岛和设置在基岛内的芯片，所述芯片与第一管脚结构线路连接，第一管脚结构包括至少三条第一条形管脚，封装本体侧边还固定有与芯片线路连接的第二管脚结构，所述的第二管脚结构包括至少三条第二条形管脚，所述相邻两条第二条形管脚的间距与相邻两条第一条形管脚的间距不同，第二条形管脚厚度与第一条形管脚厚度不同。本实用新型结构简单，设计合理，通过不同间距不同厚度的条形管脚的设置，可根据需要选择需要的管脚形式，同一封装上可同时适应多种电路板结构。

主权项

一种多管脚型功率器件封装装置，包括封装本体和连接在封装本体一侧的第一管脚结构(1)，其特征是：封装本体包括平板状基岛(2)和设置在基岛(2)内的芯片，所述芯片与第一管脚结构(1)线路连接，第一管脚结构(1)包括至少三条第一条形管脚(1‑1)，封装本体侧边还固定有与芯片线路连接的第二管脚结构(3)，所述的第二管脚结构(3)包括至少三条第二条形管脚(3‑1)，所述相邻两条第二条形管脚(3‑1)的间距与相邻两条第一条形管脚(1‑1)的间距不同，第二条形管脚(3‑1)厚度与第一条形管脚(1‑1)厚度不同。