[发明专利]一种形成半导体器件的方法和掩模有效

专利信息
申请号: 201711348855.3 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN109324471B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 尤昶清;许志东;王世强;胡致嘉;陈尚承 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/42 分类号: G03F1/42
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 提供了多掩模多曝光光刻技术以及适当的掩模的实例。在一些实例中,光掩模包括:管芯区域;以及拼接区域,设置为邻近管芯区域并沿着光掩模的界线。拼接区域包括:用于形成集成电路部件的掩模部件;以及用于片内重叠测量的对准标记。本发明实施例涉及一种形成半导体器件的方法和掩模。
搜索关键词: 一种 形成 半导体器件 方法
【主权项】:
1.一种光掩模,包括:管芯区域;以及拼接区域,设置为邻近所述管芯区域并沿着光掩模的界线,其中,所述拼接区域包括:掩模部件,用于形成集成电路部件;以及对准标记,用于片内重叠测量。
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