[发明专利]电路结构制作方法及电路结构在审
| 申请号： | 201711210215.6 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107820363A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈进;陈德智;蒋海英 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 王叶娟,胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电路结构制作方法及电路结构，该方法包括以下步骤S1提供一无机材料基板；S2对所述无机材料基板的至少一表面进行抛光；S3根据待成型线路形状对所述无机材料基板的抛光表面进行电磁照射，形成照射后的图形；S4活化所述无机材料基板的至少包含照射后的图形的抛光表面；S5在活化的所述照射后的图形上电镀或化镀金属镀层，形成线路。本发明的电路结构制作方法及电路结构，无需使用金属化合物或者金属媒介，良率高，线路性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一无机材料基板；S2：对所述无机材料基板的至少一表面进行抛光；S3：根据待成型线路形状对所述无机材料基板的抛光表面进行电磁照射，形成照射后的图形；S4：活化所述无机材料基板的至少包含照射后的图形的抛光表面；S5：在活化的所述照射后的图形上电镀或化镀金属镀层，形成线路。
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