[发明专利]电路结构制作方法及电路结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及的是一种电路结构制作方法及电路结构。

背景技术

目前的立体电路制作方法，主流的是激光直接结构(LDS)和普通塑料激光活化后化镀。适用的基板较为局限，通常是塑料基板，不适用于陶瓷、玻璃等无机材料。

工业用玻璃由于硬度高美观也在大量应用于电子终端设备中。同样的，陶瓷也正逐渐应用于电子终端设备中，例如手机外壳。工业用陶瓷以氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化铅、氧化钛、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼等人造化合物为原料，采用传统的或特殊的方法进行粉碎、成形、经高温烧制而成。

为了达到轻量化和提高射频性能，将天线线路做在终端设备的外壳上可以节约空间和零部件。然而，目前的电路制作技术存在一定的局限性。

1.在中国专利局的公开号为CN1518850A的专利申请文件中，公开了一个完整的不导电承载材料上直接制作电路的方法即激光直接结构(LDS)，即使用含有某种金属化合物的不导电承载材料成型产品，然后通过电磁辐射释放金属晶核，再进行金属化。缺点是，1)由于需要添加金属化合物，势必影响不导电承载材料的物理性质，如塑料中添加金属氧化物，会使其抗冲击能力下降；2)陶瓷对杂质的种类和比例比较敏感，LDS用金属化合物添加剂作为杂质，会影响陶瓷材料的晶体结构及颜色，从而影响产品机械性能和外观；3)添加物会增加额外成本。

2.在中国专利局的申请号为CN201180033366.3的专利申请文件中，公开了一种成型电路部件的制造方法，成型步骤包括：成形合成树脂作为基体，基体进行激光粗化及表面改性，再进行离子催化，将离子催化剂还原为金属，再进行化镀形成电路部分。缺点是，此方案针对合成树脂，而陶瓷等无机材料与合成树脂在分子组成，材料成分上有很大差别，无法按照此方案完成无机材料的选择性金属化。

3.在中国专利局的申请号为CN201310333483.2的专利申请文件中，公开了一种电子电路的制造方法，制造步骤包括：准备非金属材料的电路载体，电磁照射，化学表面调整处理，化镀。此方案的缺点是，非金属材料形成的产品表面由于粗糙，在电磁照射后，照射表面与未照射表面性质无法形成大的差异，从而增加化学表面调整处理的难度，容易产生溢镀。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电路结构制作方法及电路结构，无需使用金属化合物或者金属媒介，良率高，线路性能好。

为解决上述问题，本发明提出一种电路结构制作方法，包括以下步骤：

S1：提供一无机材料基板；

S2：对所述无机材料基板的至少一表面进行抛光；

S3：根据待成型线路形状对所述无机材料基板的抛光表面进行电磁照射，形成照射后的图形；

S4：活化所述无机材料基板的至少包含照射后的图形的抛光表面；

S5：在活化的所述照射后的图形上电镀或化镀金属镀层，形成线路。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S21：

通过水洗工艺清洗所述无机材料基板，以清除抛光表面的金属离子。其好处是避免金属离子引起的溢镀。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S22：

在所述无机材料基板的抛光表面形成有机膜层或疏水膜层；或者，在所述无机材料基板的抛光表面形成比无机材料基板更光滑且更致密的无机膜层；

在步骤S3中，照射后的图形的所述有机膜层或疏水膜层或无机膜层被去除，而非电磁照射区域的有机膜层或疏水膜层或无机膜层保留。其好处是进一步避免溢镀，且可以加宽化镀窗口，由于不担心溢镀，药水活性范围可以适当放宽。

根据本发明的一个实施例，所述步骤S5之后还包括步骤S6：

对所述金属镀层表面进行抛光。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S3之前或者在所述步骤S5之后，还包括步骤S7：

在所述无机材料基板的一个或更多个表面上形成高分子膜层或增强板结构。

根据本发明的一个实施例，所述无机材料基板为玻璃材料板，或者陶瓷材料板，或者在金属板体或高分子材料板体表面搪瓷或低温搪瓷形成的基板。

根据本发明的一个实施例，所述玻璃材料板包括硫系玻璃、卤化物玻璃、硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、石英玻璃、高硅氧玻璃、钠钙玻璃、铅硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃。