[发明专利]一种基于芯片级封装的偏振发光二极管的封装方法

摘要

本发明公开了一种基于芯片级封装的偏振发光二极管的封装方法，包括如下步骤：S1、LED芯片检验，镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等；S2、扩片：我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题；S3、点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，工艺难点在于点胶量的控制,由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求。与其它封装技术相比，技术价格低廉、节约空间、工艺成熟，可抵抗应力，藉以改善半导体封装的保护程度，大大提高半导体的使用质量。

主权项

1.一种基于芯片级封装的偏振发光二极管的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、LED芯片检验，镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等；S2、扩片：我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题；S3、点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，工艺难点在于点胶量的控制,由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项；S4、备胶：和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上；S5、手工刺片：将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上；S6、自动装架：自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上；S7、烧结：烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良，胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时；S7、压焊：先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝，金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似；S8、灌胶封装：Lamp‑LED的封装采用灌封的形式，灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型；S9、模压封装：将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；S10、固化与后固化：固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时，模压封装一般在150℃,4分钟。