[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201711017344.3 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109524378B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 戴志轩;陈志华;蔡豪益;黄育智;刘家宏;郭婷婷 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括管芯、重布线结构、集成扇出型穿孔以及第一连接件。重布线结构与管芯连接且包括多条重布线。集成扇出型穿孔位于管芯侧边且穿过重布线结构。第一连接件与集成扇出型穿孔电性接触，且与管芯电性连接。集成扇出型穿孔与重布线层结构的重布线电性接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：管芯；重布线结构，与所述管芯连接，其中所述重布线结构包括多条重布线；集成扇出型穿孔，位于所述管芯侧边且穿过所述重布线结构；以及第一连接件，与所述集成扇出型穿孔电性接触，且与所述管芯电性连接，其中所述集成扇出型穿孔与所述重布线结构的所述重布线电性接触。
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