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[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202310172626.X在审
发明人：吕文雄;郑明达;林佳莉;黄育智;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：在实施例中，一种器件包括：介电层，位于半导体衬底的有源表面上方；导电通孔，位于介电层中，该导电通孔包括具有非均匀晶粒取向的第一铜层；以及接合焊盘，位于导电通孔上方和介电层中，接合焊盘包括具有均匀晶粒取向的第二铜层，接合焊盘的顶面与介电层的顶面共面。根据本申请的实施例，还提供了半导体器件及其形成方法。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201711017344.3有效
发明人：戴志轩;陈志华;蔡豪益;黄育智;刘家宏;郭婷婷 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本揭露提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括管芯、重布线结构、集成扇出型穿孔以及第一连接件。重布线结构与管芯连接且包括多条重布线。集成扇出型穿孔位于管芯侧边且穿过重布线结构。第一连接件与集成扇出型穿孔电性接触，且与管芯电性连接。集成扇出型穿孔与重布线层结构的重布线电性接触。
封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装与其制造方法-CN201610891674.4有效
发明人： 黄育智;陈志华;林志伟;蔡豪益;陈玉芬;郑余任;戴志轩 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体封装，包括模封半导体器件、第一重布线路层、第二重布线路层及多个层间导通孔。模封半导体器件包括管芯。第一重布线路层设置于模封半导体器件的第一侧。第二重布线路层设置于模封半导体器件的相对第一侧的第二侧。第二重布线路层包括图案化金属层以及金属环。图案化金属层具有电性连接至管芯的连接线路部。金属环围绕连接线路部并与连接线路部分离。层间导通孔连接至金属环的一部分且位于金属环的下方。层间导通孔延伸穿过模封半导体器件，以电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。
半导体封装与其制造方法

[外观设计]模具（两电极电池）-CN202130768233.7有效
发明人：邹健莉;曹鲁杰;黄育智 -专利权人：南杰智汇(深圳)科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：模具（两电极电池）。2.本外观设计产品的用途：用于电化学在线测试材料的衰减全反射红外光谱反应装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
模具电极电池

[外观设计]测试箱（红外测试）-CN202130768610.7有效
发明人：邹健莉;曹鲁杰;黄育智 -专利权人：南杰智汇(深圳)科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：测试箱（红外测试）。2.本外观设计产品的用途：用于对电池材料的电化学性能进行测试。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
测试红外

[实用新型]一种器皿用智能搅拌清洗装置-CN202120256873.4有效
发明人：曹鲁杰;邹健莉;黄育智 -专利权人：南杰智汇（深圳）科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B08B9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及清洗装置技术领域，具体为一种器皿用智能搅拌清洗装置，包括清洗箱、控制箱、立柱、顶板、液压缸、盖板、电机和放置框，清洗箱一侧设有控制箱，清洗箱为超声波清洗箱，控制箱正面上端镶嵌连接控制面板，清洗箱中间设有清洗槽，清洗槽上端外侧开设有限位槽，清洗箱后侧焊接立柱，立柱上端焊接顶板，顶板设置在清洗箱上端，顶板上端两侧通过螺栓固定连接液压缸，有益效果为：通过设置超声波清洗箱可以通过超声波清洗器皿，清洗力度更强，可以有效增加清洗效率，且清洗后的器皿更加洁净，有效增加使用效果，还设有转动结构，可以搅拌器皿，使器皿清洗更加全面，防止出现清洗死角导致清洗不彻底。
一种器皿智能搅拌清洗装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201611055735.X有效
发明人：陈承先;黄育智;陈玉芬;潘国龙;郑余任;李明机;普翰屏;张纬森 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明实施例揭示一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包含：半导体衬底；导电垫，其位于所述半导体衬底上；及第一电介质，其位于所述半导体衬底上方。所述半导体装置还包含：导电层，其放置于所述第一电介质中；及第二电介质，其放置于所述导电层上。在所述半导体装置中，所述导电层的至少一部分从所述第一电介质及所述第二电介质暴露。所述半导体装置进一步包含导电迹线，所述导电迹线部分地位于所述第二电介质上方且与所述导电层的所述经暴露部分接触。在所述半导体装置中，所述导电迹线在一端处连接到所述导电垫。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]一种透射电镜样品制备用离心机-CN202120259664.5有效
发明人：曹鲁杰;邹健莉;黄育智 -专利权人：南杰智汇（深圳）科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01N23/2202 文献下载
摘要：本实用新型涉及透射电镜技术领域，具体为一种透射电镜样品制备用离心机，包括驱动轴和机头，机头的上端面安装有固定板，固定板的下端面固定安装有多个插板，固定板的内部开设有多个下沉孔，下沉孔的内部安装有铜网，机头的上端面开设插槽，插槽的下端设有E形滑槽，E形滑槽内安装有主动板，主动板一端固定连接有多组立杆，主动板另一端固定设置连接条，连接条固定连接挡板，插板的侧壁上设有限位槽，插板靠近限位槽的一侧设有一组立杆，立杆固定连接卡块，卡块插设在限位槽内。本实用新型结构简单，易于装配，能够实现对机头与固定板的快速拆分效果，便于后期对铜网的拆卸清洗，保证制备产品的检测结构的准确性。
一种透射样品制备离心机

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201910162856.1有效
发明人：戴志轩;赖季晖;曾英诚;吴邦立;郭婷婷;黄育智;刘家宏;蔡豪益;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体封装件包括半导体器件，该半导体器件包括第一UBM结构，其中第一UBM结构包括：多个第一导电条，第一导电条沿第一方向延伸；多个第二导电条，多个第二导电条与多个第一导电条分离并交错，第二导电条沿第一方向延伸，其中多个第一导电条在第一方向上与多个第二导电条偏移第一偏移距离；以及衬底，包括：第二UBM结构，第二UBM结构包括多个第三导电条，多个第三导电条中的每一个接合到多个第一导电条中的一个或多个第二导电条中的一个。本发明的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]半导体器件和形成半导体器件的方法-CN201910608348.1有效
发明人：曾英诚;黄育智;戴志轩;郭婷婷;赖季晖;吴邦立;刘家宏;蔡豪益 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体器件包括无源电子组件，位于衬底中；以及互连结构，位于无源电子组件上方，互连结构的导电部件电耦合到无源电子组件。互连结构的导电部件包括：第一导线，位于衬底上方；导电凸块，位于第一导线上方，其中，在平面图中，导电凸块具有第一细长形状并且完全设置在第一导线的边界内；以及第一通孔，位于第一导线和导电凸块之间，第一通孔电连接到第一导线和导电凸块，其中，在平面图中，第一通孔具有第二细长形状并且完全设置在导电凸块的边界内。本发明的实施例还涉及形成半导体器件的方法。
半导体器件形成方法

[发明专利]半导体器件和形成半导体器件的方法-CN201910912553.7有效
发明人：江宗宪;黄育智;郭婷婷;戴志轩;吴邦立;曾英诚;赖季晖;刘家宏;蔡豪益;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在实施例中，半导体器件包括：传感器管芯，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，传感器管芯在第一表面处具有输入/输出区域和第一感测区域；密封剂，至少横向地密封传感器管芯；导电通孔，延伸穿过密封剂；以及前侧再分布结构，位于传感器管芯的第一表面上，前侧再分布结构连接至导电通孔和传感器管芯，前侧再分布结构覆盖传感器管芯的输入/输出区域，前侧再分布结构具有暴露传感器管芯的第一感测区域的第一开口。本发明的实施例还提供了一种形成半导体器件的方法。
半导体器件形成方法

[外观设计]测试箱（四通道）-CN202030604945.0有效
发明人：曹鲁杰;黄育智 -专利权人：南杰智汇（深圳）科技有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：测试箱（四通道）。2.本外观设计产品的用途：用于测试电池。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.无设计要点，省略左视图;无设计要点，省略俯视图。
测试通道

[外观设计]扣式电池测试板-CN202030480490.6有效
发明人：曹鲁杰;黄育智 -专利权人：南杰智汇（深圳）科技有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：扣式电池测试板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于扣式电池测试的线路板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.已在其他视图中显示，省略左、右、俯、仰视图。
电池测试

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201811292332.6有效
发明人： 黄育智;赖季晖;吴邦立;曾英诚;郭婷婷;戴志轩;蔡豪益;王垂堂;刘重希;余振华;刘家宏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装件包括集成无源器件(IPD)，集成无源器件(IPD)包括位于第一衬底上方的一个或多个无源器件；以及位于一个或多个无源器件上方并且电连接至一个或多个无源器件的金属化层，其中，金属化层的最顶部金属化层包括多个第一导电图案；以及与导电图案的多个第一导电图案交错的多个第二导电图案。IPD也包括位于最顶部金属化层上方的第一凸块下金属(UBM)结构，其中，第一UBM结构包括多个第一导电带，多个第一导电带的每个均电连接至多个第一导电图案中的相应的一个；多个第二导电带与多个第一导电带交错，多个第二导电带的每个均电连接至多个第二导电图案中的相应的一个。本发明实施例涉及半导体器件及其形成方法。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]封装件及其形成方法-CN201611253338.3有效
发明人：陈志华;陈玉芬;刘重希;余振华;蔡豪益;黄育智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种封装件包括传感器管芯和将传感器管芯密封在其中的密封材料。密封材料的顶面与传感器管芯的顶面大致共面或高于传感器管芯的顶面。多个感测电极高于传感器管芯和密封材料。多个感测电极被布置为多个行和列，并且多个感测电极电连接至传感器管芯。介电层覆盖多个感测电极。本发明的实施例还涉及形成封装件的方法。
封装及其形成方法

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