[发明专利]一种扇出封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710749301.8 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107564869B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 苏梅英;陈峰;王新;蒋震雷;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;浙江卓晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种扇出封装结构及其制造方法，该扇出封装结构包括塑封层和至少一个半导体芯片，半导体芯片的有源面朝下，塑封层形成在半导体芯片的上方，塑封层的上表面为翅片形状。本发明在不增加扇出封装厚度的同时，提高了扇出封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种扇出封装结构，其特征在于，包括塑封层(2)和至少一个半导体芯片(1)，所述半导体芯片(1)的有源面朝下，所述塑封层(2)形成在所述半导体芯片(1)的上方，所述塑封层(2)的上表面为翅片形状，所述翅片形状的凹槽深宽比在5:1至10:1之间；/n还包括导热层(3)，所述导热层(3)形成在所述塑封层(2)上方，且与所述塑封层(2)的上表面共形，所述导热层(3)包括至少一层第一金属层和至少一层石墨烯层，所述第一金属层位于所述塑封层(2)和所述石墨烯层之间。/n
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