[发明专利]一种CIS器件的封装方法及结构

摘要

本发明提供了一种CIS器件的封装方法及结构，其中，方法包括：将CIS芯片倒装在晶圆上，至少CIS芯片的微透镜嵌入晶圆中，CIS芯片具有通孔，通孔内填充有导电材料，导电材料将CIS芯片正面的焊盘连接至CIS芯片的背面；在晶圆上进行封装，CIS芯片外侧形成封装层；将封装层减薄至露出通孔内的导电材料；在CIS芯片背面制备线路层，线路层与导电材料连接，在线路层表面制备绝缘层，在绝缘层上的开窗处制备凸点，凸点与线路层连接。这种CIS器件的封装方法将CIS芯片放置于晶圆中，通过封装材料将CIS芯片与晶圆进行结合，具有封装尺寸小、透光率高、工艺操作简单和生产成本低的优点。

主权项

1.一种CIS器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：将CIS芯片倒装在晶圆上，至少所述CIS芯片的微透镜嵌入所述晶圆中，所述CIS芯片具有通孔，所述通孔内填充有导电材料，所述导电材料将所述CIS芯片正面的焊盘连接至所述CIS芯片的背面；在所述晶圆上进行封装，所述CIS芯片外侧形成封装层；将所述封装层减薄至露出所述通孔内的导电材料；在所述CIS芯片背面制备线路层，所述线路层与所述导电材料连接，在所述线路层表面制备绝缘层，在所述绝缘层上的开窗处制备凸点，所述凸点与所述线路层连接；所述将所述CIS芯片倒装在晶圆上，至少所述CIS芯片的微透镜嵌入所述晶圆中的步骤中，包括：在晶圆上制备第一凹槽，在第一凹槽底部制备第二凹槽，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的底部，所述CIS芯片的外边缘的宽度小于所述第一凹槽的宽度，大于所述第二凹槽的宽度；将所述CIS芯片放置于所述第一凹槽的底部，所述CIS芯片微透镜位于所述第二凹槽内；或者，所述将所述CIS芯片倒装在晶圆上，至少所述CIS芯片的微透镜嵌入所述晶圆中的步骤中，包括：在晶圆上制备凹槽(013)，凹槽(013)的宽度小于CIS芯片的外边缘，CIS芯片上的微透镜位于凹槽(013)内。