[发明专利]半导体发光器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710565645.3 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107623065A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 小早川正彦;外山智一郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体发光器件及其制造方法，包括基材、半导体发光元件和透光性树脂密封部。基材包括在第一方向上彼此离开的基材主面和基材背面、在与第一方向正交的第二方向上彼此离开的一对第一侧面、在与第一方向和第二方向正交的第三方向上彼此离开的一对第二侧面。半导体发光元件搭载在基材主面。树脂密封部覆盖半导体发光元件、且在第一方向看时比基材尺寸小。在基材形成有与半导体发光元件电连接的配线图案，其包括形成于基材主面的主面电极。在基材形成绝缘性的抗蚀剂层，其包括在第一方向看时与主面电极重叠的图案覆盖部。图案覆盖部包括树脂流出防止部，在第一方向看时其配置在树脂密封部的外侧，且从一对第二侧面的一方到另一方连续延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件，其特征在于，包括：基材，包括在第一方向上彼此离开的基材主面和基材背面、在与所述第一方向正交的第二方向上彼此离开的一对第一侧面、在与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上彼此离开的一对第二侧面；搭载在所述基材主面的半导体发光元件；覆盖所述半导体发光元件的、并且在所述第一方向看时比所述基材尺寸小的透光性树脂密封部；包括形成于所述基材主面的主面电极的、与所述半导体发光元件电连接的配线图案；和绝缘性的抗蚀剂层，其包括在所述第一方向看时与所述主面电极重叠的图案覆盖部；所述图案覆盖部包括树脂流出防止部，在所述第一方向看时，所述树脂流出防止部配置在所述树脂密封部的外侧，并且从所述一对第二侧面的一方到所述一对第二侧面的另一方连续地延伸。
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