[发明专利]一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法

摘要

本发明提供了一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，具体涉及太阳能电池封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。

主权项

一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法，包括：提供硅片，具有有源的正面和与正面相对的背面并经过减薄；形成通孔，所述通孔贯穿所述正面与背面；在所述正面沉积阵列排布的正面接触点以及在所述背面沉积阵列排布的正面电极和背面电极，所述正面电极和背面电极间隔排列，所述正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；点胶形成阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；压合背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上；打磨所述透明粘结胶形成平整的表面。