[发明专利]半导体器件及用于半导体器件的引线框在审
| 申请号： | 201710439584.6 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107492535A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 杨顺迪;蓬佩奥·乌马利;林根伟;汉斯-于尔根·芬克;叶树明 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 顾丽波,井杰 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件和用于半导体器件的引线框，所述半导体器件包括半导体晶片，其具有第一侧面和相对的第二侧面，第一侧面上具有第一端子，第二侧面上具有至少两个第二端子。引线框具有第一部分和第二部分。引线框的第二部分与第一部分电力地和机械地间隔开。半导体晶片的第二侧面附接到引线框，以使得引线框的第一部分和第二部分分别连接到所述至少两个第二端子。引线框的第一部分和第二部分包括相应的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部均突出超过半导体晶片的一侧，并且提供与半导体晶片的第一侧面上的第一端子共面的第一端子表面和第二端子表面。该器件利用了半导体晶片的两侧面上的端子。器件的第二侧面出于热性能而暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用于 引线 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体晶片，其具有第一侧面和相对的第二侧面，所述半导体晶片包括在所述第一侧面上的第一端子和在所述第二侧面上的至少两个第二端子；以及引线框，其包括：第一基部和第二基部，其电力地和机械地彼此相互间隔开，其中，所述半导体晶片的第二侧面安装到所述引线框，以使得所述至少两个第二端子分别电连接到所述第一基部和所述第二基部，以及位于所述第一基部和第二基部上的第一突起和第二突起，其突出超过所述半导体晶片的一侧并提供与所述半导体晶片的第一侧面上的第一端子共面的第一端子表面和第二端子表面。
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