[发明专利]一种功率MOS管及其制造方法、使用方法有效
| 申请号： | 201710431526.9 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107275405B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 于浩 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L23/488;H01L21/336;H01L21/48 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率MOS管及其制造方法、使用方法。该功率MOS管包括：MOS管本体和焊盘；所述焊盘包括第一部分焊盘和第二部分焊盘；所述第二部分焊盘上设置有至少一个通孔；所述第一部分焊盘与所述MOS管本体的底面相连，所述第二部分焊盘的第一端与所述MOS管本体的第一端具有设定的距离；所述焊盘，通过锡膏焊接的方式与外部的电路板连接时，通过所述第二部分焊盘上设置的各个所述通孔聚集锡膏。因此，本发明提供的方案可以提高焊接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 mos 及其 制造 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率MOS管，其特征在于，包括：MOS管本体和焊盘；所述焊盘包括第一部分焊盘和第二部分焊盘；所述第二部分焊盘上设置有至少一个通孔；所述第一部分焊盘与所述MOS管本体的底面相连，所述第二部分焊盘的第一端与所述MOS管本体的第一端具有设定的距离；所述焊盘，通过锡膏焊接的方式与外部的电路板连接时，通过所述第二部分焊盘上设置的各个所述通孔聚集锡膏；所述MOS管本体，包括：漏极引脚、源极引脚、栅极引脚；所述漏极引脚、所述源极引脚以及所述栅极引脚分别位于所述MOS管本体中的第二端面上，其中，所述第二端面为未与所述第一部分焊盘相连的端面；所述第一部分焊盘通过嵌入方式或通过黏贴方式与所述MOS管本体的底面相连，且所述第一部分焊盘的底面与所述MOS管本体的底面处于同一水平面上；所述第二部分焊盘中的各个所述通孔的面积之和满足第一公式；所述第一公式包括：![]()
其中，所述C表征各个所述通孔的面积之和；所述P表征预先设定的焊接时焊盘承受的压力；所述A表征设定的所述焊盘的总面积；所述τ表征预设设定的焊接强度；所述δ表征焊盘的焊接系数。
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