[发明专利]像素结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710357231.1 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107994049A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李耘 | 申请（专利权）人： | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 向薇,王园园 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种像素结构及其制作方法。该像素结构，包括基板；层叠于所述基板之上的至少一层第一像素界定层，所述第一像素界定层设有与预设像素区域相对应的第一像素腔；所述第一像素腔的内壁设有至少一个缺口，所述缺口开口于所述第一像素腔。本发明所述的像素结构，在不改变现有工艺的条件和制作成本的前提下，通过在所述第一像素界定层中的第一像素腔的内壁设置缺口的方式，利用毛细现象固定住墨水边缘，改善墨水的分布，优化成膜效果。从而达到增加器件制作良率、增强器件效果的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种像素结构，其特征在于，包括：基板；层叠于所述基板之上的至少一层第一像素界定层，所述第一像素界定层设有与预设像素区域相对应的第一像素腔；所述第一像素腔的内壁设有至少一个缺口，所述缺口开口于所述第一像素腔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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