[发明专利]半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法在审
| 申请号： | 201710339986.9 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107394583A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 艾尔弗雷德·莱尔;安德烈亚斯·莱夫勒;克里斯托夫·艾希勒;贝恩哈德·施托耶茨;安德烈·佐默斯 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/32 | 分类号： | H01S5/32;H01S5/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种半导体芯片(100)，所述半导体芯片具有第一半导体层(1)，所述第一半导体层沿着至少一个延伸方向具有材料组成的横向变化。此外，提出一种用于制造半导体芯片(100)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片(100)，所述半导体芯片具有第一半导体层(1)，所述第一半导体层沿着至少一个延伸方向具有材料组成的横向变化，其中所述第一半导体层(1)具有保持不变的厚度。
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