[发明专利]一种功率模块的封装结构

摘要

本发明公开一种功率模块的封装结构。该封装结构包括下层金属直接敷接陶瓷电路板，被封装功率器件芯片，上层金属直接敷接陶瓷电路板，上盖板和绝缘外壳；被封装功率器件芯片的下表面电极通过焊料固定于下层陶瓷电路板；上层陶瓷电路板倒置于所述被封装功率器件芯片上，通过其金属层上凸起触点与所述被封装功率器件芯片的上表面电极接触；上盖板通过压簧对上层陶瓷电路板施加向下压力保证凸起触点与电极的紧密接触。本发明公开的功率模块封装结构避免了传统功率模块封装中的引线键合，提高了电流承载能力，结构简单紧凑易于实现，对功率器件兼容性好，改善了功率模块的散热，有助于提高功率模块的可靠性。

主权项

一种功率模块的封装结构，其特征在于：该封装结构包括下层金属直接敷接陶瓷电路板，被封装功率器件芯片，上层金属直接敷接陶瓷电路版，上盖板和绝缘外壳；所述下层金属直接敷接陶瓷电路板放置于所述绝缘外壳底部内伸的托架上；所述被封装功率器件芯片的下表面电极通过焊料固定于所述下层金属直接敷接陶瓷电路板的金属层；所述上层金属直接敷接陶瓷电路版倒置于所述被封装功率器件芯片上，通过其金属层上凸起触点与所述被封装功率器件芯片的上表面电极接触；所述上盖板置于所述上层金属直接敷接陶瓷电路板之上，通过多枚安装螺栓固定于所述封装外壳上表面；所述上盖板下表面焊接有多个压簧，对所述上层金属直接敷接陶瓷电路板施加向下压力，所述下层金属直接敷接陶瓷电路板和上层金属直接敷接陶瓷电路板的金属层部分延伸至陶瓷基板外构成外接端子。