[发明专利]3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201710146717.0 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106876363A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;陈灵芝 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/04;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法，所述结构包括线路层（1），所述线路层（1）背面设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置有重布线线路层（2），所述芯片（3）与重布线线路层（2）之间通过金属球柱（4）和第一焊线（5）相连接，所述线路层（1）、重布线线路层（2）以及芯片（3）外围均包封有第一塑封料（6），所述线路层（1）正面设置有电子元件（9）或封装元件（10），所述电子元件（9）或封装元件（10）外围包封有第二塑封料（11）。本发明一种3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法，它采用传统的两端打线方法在芯片与金属线路层上或邻近封装元件的金属线路层上焊线，以此提高高度和稳定性，并提高打线效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 扇出型 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种3D连接的扇出型封装结构，其特征在于：它包括线路层（1），所述线路层（1）背面设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置有金属球柱（4）和第一焊线（5），所述芯片（3）正面设置有重布线线路层（2），所述芯片（3）与重布线线路层（2）之间通过金属球柱（4）和第一焊线（5）相连接，所述线路层（1）与重布线线路（2）之间通过第二焊线（7）相连接，所述线路层（1）、重布线线路层（2）以及芯片（3）外围均包封有第一塑封料（6），所述线路层（1）正面设置有电子元件（9）或封装元件（10），所述电子元件（9）或封装元件（10）外围包封有第二塑封料（11），所述重布线线路层（2）背面设置有焊球（8），所述焊球（8）与焊球（8）之间设置第三绝缘材料（12）。
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