[发明专利]3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法

权利要求书

1.一种3D连接的扇出型封装结构，其特征在于：它包括线路层（1），所述线路层（1）背面设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置有金属球柱（4）和第一焊线（5），所述芯片（3）正面设置有重布线线路层（2），所述芯片（3）与重布线线路层（2）之间通过金属球柱（4）和第一焊线（5）相连接，所述线路层（1）与重布线线路（2）之间通过第二焊线（7）相连接，所述线路层（1）、重布线线路层（2）以及芯片（3）外围均包封有第一塑封料（6），所述线路层（1）正面设置有电子元件（9）或封装元件（10），所述电子元件（9）或封装元件（10）外围包封有第二塑封料（11），所述重布线线路层（2）背面设置有焊球（8），所述焊球（8）与焊球（8）之间设置第三绝缘材料（12）。

2.根据权利要求1所述的一种3D连接的扇出型封装结构，其特征在于：线路层（1）由多层金属线路层和绝缘材料构成。

3.根据权利要求1所述的一种3D连接的扇出型封装结构，其特征在于：重布线线路层（2）由多层金属线路层和绝缘材料构成。

4.一种3D连接的扇出型封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一片载板，

步骤二、载板正面通过多次电镀以及绝缘披覆形成线路层；

步骤三、在线路层上贴装芯片；

步骤四、采用两端打线方法在芯片正面部分焊垫打金属球柱、在芯片与金属线路层之间焊线以及邻近封装元件的金属线路层之间焊线；

步骤五、将线路层、芯片以及焊线用塑封料进行包封；

步骤六、研磨减薄，断开邻近封装元件之间的焊线连接，断开芯片与金属线路层之间部分的焊线连接，并暴露出芯片上方部分或者全部金属球柱；

步骤七、塑封料表面通过电镀以及填充绝缘材料形成重布线线路层，将芯片表面的金属球柱以及断开的焊线部分重布线电性延伸出去；

步骤八、在重布线线路层表面披覆绝缘层，在绝缘层上需要跟外部电性连接处开窗植入锡球；

步骤九、正面贴焊球保护膜，背面去除载板；

步骤十、在去除载板的背面继续植入电子元件或封装元件；

步骤十一、植入元件后在背面进行选择性包封；

步骤十二、最后去除焊球保护膜后切割成单颗产品。