[发明专利]温度监控晶圆以及腔室温度的监控方法有效
| 申请号： | 201710110903.9 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108511510B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 罗春林;赵九洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温度监控晶圆以及腔室温度的监控方法，所述温度监控晶圆用于对腔室内的温度进行监控检测，其包括：一基底以及形成于所述基底上的一荧光涂层，所述荧光涂层在不同的温度条件下具有不同的荧光特性。即，本发明利用荧光材质的荧光特性形成温度监控晶圆，并通过所述温度监控晶圆可对腔室内的温度进行监控检测，并可根据检查结果进一步推断出加热元件是否损坏，实现对加热元件的监控目的。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 监控 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温度监控晶圆，其特征在于，所述温度监控晶圆用于对腔室内的温度进行监控检测，所述温度监控晶圆包括：一基底以及形成于所述基底上的一荧光涂层，所述荧光涂层在不同的温度条件下具有不同的荧光特性。
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