[发明专利]装置封装件以及用于形成装置封装件的方法有效
| 申请号： | 201710073702.6 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN107068627B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 黄育智;戴志轩;郑余任;陈志华;陈玉芬;蔡豪益;刘重希;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露实施例涉及一种装置封装件以及一种用于形成装置封装件的方法，其中，该装置封装件包含传感器裸片；一或多个额外裸片，其相邻于所述传感器裸片；以及模塑料，其圈住所述传感器裸片及所述一或多个额外裸片。所述装置封装件进一步包含重布层，所述重布层在所述传感器裸片、所述一或多个额外裸片、及所述模塑料上方。所述重布层包含第一导电构件，所述第一导电构件在第一介电层中。所述第一导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片。所述重布层进一步包含电极阵列，所述电极阵列在第二介电层中且电连接到所述传感器裸片，所述第二介电层是在所述第一介电层上方。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 以及 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种装置封装件，其包括：传感器裸片；一或多个额外裸片，其相邻于所述传感器裸片；模塑料，其圈住所述传感器裸片及所述一或多个额外裸片；以及第一重布层，其在所述传感器裸片、所述一或多个额外裸片、及所述模塑料上方，其中所述第一重布层包括：第一导电构件，其在第一介电层中，其中所述第一导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片；以及电极阵列，其在第二介电层中且电连接到所述传感器裸片，其中所述第二介电层设置在所述第一介电层上方。
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