[发明专利]具有嵌入式管芯的半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201680053931.5 | 申请日： | 2016-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN108028237A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | J·那;H·B·蔚;R·K·藏 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜;袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 管芯可被安装在已经制成的图案上。此后，可以提供基板和其他金属层，以将该管芯嵌入该基板中。这避免了常规管芯嵌入工艺中盛行的在基板中形成空腔以供管芯放置的需要。作为结果，管芯嵌入工艺可被简化。此外，管芯失准可被减少或消除。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 管芯 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：基板；第一管芯，其被嵌入到所述基板中；第一管芯凸块，其被耦合到所述第一管芯；第一接合点，其被耦合到所述第一管芯凸块；以及经图案化触点，其被耦合到所述第一接合点，以使得所述第一管芯通过所述第一管芯凸块和所述第一接合点来电耦合到所述经图案化触点，其中所述经图案化触点在所述基板的高度处或之下。
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